1　　简介

　　低压成型工艺是一种以很低的注塑压力（2-20bar）将封装材料注入模具并

　　快速固化成型（5——50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

　　该工艺目前主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等等。

　　低压成型是一种介于高压注塑成型与灌封之间的工艺方法。

2　　特点和优势

　　提升终端产品的性能

　　传统注塑工艺因压力过高而有缺陷，因低压成型只需要很小的压力就可以使熔体流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率。

　　低压成型工艺可以有效地对所封装元器件起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。此外还可以兼顾包括耐高低温，抗冲击，绝缘性和阻燃性等在内的性能。

　　缩短产品开发周期

　　低压成型模具可采用铸铝模，而不是钢材，所以非常易于模具的设计、开发和加工制造，可缩短开发周期。另外，相比费时的双组份灌封工艺，低压热熔胶注塑成型的工艺周期可以缩减到几秒至几十秒，极大的促进了生产效率。

　　节约总生产成本

　　首先，低压注塑成型工艺的设备成本低。传统注塑工艺设备系统，一般来说成本较高，其中包括购买高压的注塑机，另外还必须有水冷系统以及昂贵的钢模。而低压注塑成型工艺设备系统一般比较简单，仅由热熔胶机、工作控制台以及模具三部份组成。

　　其次，由于注塑压力极低，模具可采用铸铝模，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。如用低压注塑成型工艺来替代传统灌封工艺，则还可节省灌封用的外壳以及后加热固化等费用。

　　后，由于低压低温，可极大地降低产成品的废件次品率，避免了不必要的浪费。

　　因此，选择低压注塑成型工艺不但可以大幅度提高生产效率，降低产成品的次品率，还可以从总体上帮助生产企业建立成本优势