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未来5年，5G手机出货量将达19亿部，三大材料爆红在即
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导读：近日在MWC 上海2019上，咨询公司Canalys发布了其新的5G智能手机市场预测。
【塑料机械网 热点关注】 近日在MWC 上海2019上，咨询公司Canalys发布了其新的5G智能手机市场预测。
5G手机的复合年增长率将为179.9%
Canalys预测，2019年至2023年，5G手机的复合年增长率将为179.9%，而供应商将在2023年底前向市场供应近19亿部设备。
Canalys预测 到2023年底，手机供应商将向市场供应近19亿部5G手机。(图片来自Canalys)
2023年，中国的5G智能手机出货量将占5G智能手机出货量的34.0%，北美占18.8%，亚太地区占17.4%。
政府加速推动5G布局
Canalys指出，在中国及美国等市场，政府加速推动5G布局是5G智能手机强大而有效的驱动力。“在今年的上海MWC会议上，5G的讨论数量惊人，中国5G商用牌照的颁发计划也比原计划提前一年。中国政府的推动以及运营商和设备供应商的联合投资对这一早期的商业启动至关重要，”Canalys移动副总裁Nicole Peng说。
Canalys预测，到2020年，中国出货的17.5%的智能手机将具备5G的性能，这个比例将在2023年大幅上升至62.7%。
“政府支持的技术发展路线图以及运营商的财务能力，使得5G智能手机将在中国迅速普及。中国有许多5G设备供应商和智能手机供应商，他们将负责在未来几年大力推动5G手机的市场营销。” Nicole Peng补充说。
“但大众市场采用5G智能手机并不一定意味着5G的成功部署。为了实现5G超越EMBB(增强型移动宽带)的优势，整个5G部署将花费更长的时间，并且比上一代网络更加复杂。这将非常昂贵的，给运营商带来了更大的压力，这些运营商已经面临收入下降和MVNOS的价格竞争。” Nicole Peng说。
中国本土品牌抢占5G市场
“今年中国运营商对5G的投资将达到50亿美元，全国将建设约7万至9万个5G基站。在中国移动、中国联通和中国电信这三家运营商中，中国移动凭借其庞大的用户基础和财务实力将扩大其市场优势。”Canalys分析师Mo Jia说。
传闻将于今年7月或8月上市的华为5G手机 Mate X.。
Canalys表示华为、OPPO、小米和中兴等中国本土品牌将是中国移动、中国联通和中国电信这三大运营商的5G手机合作伙伴，“而三星也将利用这一机会在中国市场进行反击。然而，苹果将错失良机，留下忠诚的iPhone用户等待下一年的到来。” Mo Jia补充说。
5G手机爆发在即，3种新材料大受欢迎
复合板材：或将成为中低端智能手机机身的重要选择
从5G 的通信要求来看，机身的非金属化趋势在5G 时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，复合板材凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。
采用复合板材的手机外观逼近玻璃效果。(图片来自中关村在线、广发证券发展中心)
成本优势是复合板材相比玻璃和陶瓷等非金属材料的重要优势。复合板材的空气高压成型工艺其实源自玻璃热弯工艺，是先将标准的复合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔内进行加热后，再加压成型冷却，后通过各种表面加硬与装饰加工处理后，利用CNC精密成型制成成品。
从效果上而言，该工艺通过空气分段高压的形式将薄膜压在模具上成型，产品PMMA层外表面受到的压力均匀一致，能保证对光学膜材表面的零伤害，后采用的CNC精密成型使得产品精度大大提升，效果可以比肩3D玻璃。
电磁屏蔽材料：软板化和5G 新需求推动行业成长
5G 时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在FPC 上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，广发证券预计伴随软板化趋势和5G 时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。
目前行业内的竞争格局梯队明显，业内实力较强、市场占有率较高的公司为拓自达和东洋科美，但国内积极布局的乐凯新材等已经具备了一定的实力与生产规模。
导热材料：高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长
5G 时代智能手机内部高功耗模块数量的增长(OLED 面板、无线充电、射频模块、CPU 等)对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，单机价值量有望快速增长，国产厂商及其配套的上游PI 材料厂商都有望分享行业成长红利。
导热材料与石墨材料行业竞争格局以供应商为主，近年国产厂商进步明显。市场上，导热材料行业已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局，主要由国外的几家厂家垄断，导热材料垄断企业是美国Bergquist和英国Laird，合成石墨产品的客户市场主要由日本Panasonic、中石科技和碳元科技支撑。
iPhone XR/XS双层主板表面的散热石墨片(图片来源：集微拆评，广发证券发展研究中心)
国内市场上，由于我国导热材料领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加，但绝大多数企业品种少，同质性强，技术含量不高，产品出货标准良莠不齐，未形成产品的系列化和产业化，多在价格上开展激烈竞争。
但对于国内企业而言，一旦自主品牌通过终端厂认证，凭借成本优势，下游主流国内模切件的制造商将很有动力采用国产品牌材料，从而迅速提高产品市占分额，实现快速发展。目前少数国内企业如中石科技等逐渐具备了自主研发和生产中产品的能力，已经形成自主品牌并在下游终端客户中完成认证，近年在客户的供应体系中扮演着越来越重要的角色。
PI(聚酰亚胺)膜是石墨膜的重要上游原材料，2016年碳元科技(高导热石墨膜2016年收入占比97%)和中石科技(合成石墨材料2016年收入占比43%)对于PI膜的采购额占所有原材料采购占比分别为36%和40%。未来PI膜也将显著受益于下游石墨材料的增长。
由于用于电子产品的PI膜的研发层次及难度很高，目前PI薄膜产业国外企业仍然占据着的主导地位，以杜邦(Dupont)、日本宇部兴产(Ube)、钟渊化学(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCK-OLONPI和中国台湾地区达迈为主要生产商。
国内来看，目前大陆的PI膜企业已有50余家，单从数量上看，国内PI膜行业已形成一定规模，要求较低的PI膜(满足一般绝缘与散热需求即可)已能大规模量产，但用于电子产品中的要求更高的PI膜仍然和国外企业仍有差距，国产替代空间仍旧很大。
目前国内时代新材等企业都在积极布局，特别是对于未来厚度更大的散热合成石墨所需的PI材料，目前国内公司已经涉足其中，未来有望对海外企业形成较大国产替代空间。
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