今日要闻
推荐展会
更多 > >
推荐专题
更多 > >
利用巴斯夫技术 可于较低温度在柔性膜上实现半导体电路制作
分享：
导读： 早前，韩国显示配件及传感器行业的企业 CLAP与化工公司巴斯夫 (BASF) 在韩国首尔签订 Organic Semiconductor InkSet 技术转让合同。
【塑料机械网 科技创新】 早前，韩国显示配件及传感器行业的企业 CLAP与化工公司巴斯夫 (BASF) 在韩国首尔签订 Organic Semiconductor InkSet 技术转让合同。
继今年6月与巴斯夫(BASF)签订液晶材料为基础的光学薄膜技术(Patterned Retarder)转让合同后，通过本次签订Organic Semiconductor InkSet技术转让合同，CLAP将再次巩固显示配件及传感器行业作为保有原始*权及材料技术企业的地位。
巴斯夫 (BASF) 将经过15年开发的Organic Semiconductor InkSet原始*权出售给CLAP并同时转让材料的生产技术。以增强伙伴关系为目标签订合同，巴斯夫 (BASF) 还将出资收购CLAP的部分股份。
Organic Semiconductor InkSet 材料技术可在大气压下利用简单的涂层工艺来制作半导体电路。用此*技术可在100摄氏度以下的较低温度在柔性膜上实现半导体电路制作，并可进行大规模生产。
此外，利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)与以无机物为基础的Oxide TFT相比，具有低关断漏电流 (Low off Leakage current) 以及快速偏压应力恢复(Fast bias stress recovery) 的特点。因此该技术适合应用于需要高稳定性的手机大屏幕FOD传感器，IoT传感器以及Bio传感器。
CLAP将通过结合巴斯夫 (BASF) 的液晶光学膜技术和Organic Semonductor InkSet技术，在短时间内实现柔性显示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感应器的产品化。
FOD屏幕指纹以FOD Module出货量为基准，预计将从2019年的2亿台增至2023年的6亿台，市场将增长至3倍。(以2019年IHS Markit发布资料为准)
CLAP CEO 金星虎表示：“采用液晶光学薄膜技术与Organic Semiconductor InkSet技术可实现两个以上手指指纹缝纫的全面FOD传感器的产品化。将此柔性显示屏 FOD的产品化，在手机市场为指纹识别安全性做出贡献。”CLAP是一家创新型材料企业，拥有显示器及传感器领域的核心技术，将在未来继续为顾客和市场不断创造革新价值。
版权与免责声明： 凡本网注明"来源:塑料机械网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-塑料机械网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用,并注明“来源:塑料机械网www.86pla.com" 。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源(非塑料机械网www.86pla.com)的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，负版权等法律责任。
猜你喜欢
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。