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TSB液槽式冷热冲击试验箱

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更新时间:2019-12-24 14:09:30浏览次数:427

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产品简介

TSB液槽式冷热冲击试验箱

详细介绍

TSB液槽式冷热冲击试验箱组的详细资料:
型号  TSB-51
方式  试料筐左右移动,液槽两箱式 
性能 试验区  高温暴露范围 +70℃~+200℃
低温暴露范围 -65℃~0℃
温度波动度 ±2℃
高温区 温度上升时间 常温~+150℃ 90分以内
低温区 温度下降时间 常温~-65℃  90分以内
测试性能 测试条件 高温曝露  +150℃  5分
低温曝露   -65℃  5分
循环次数      15cycles
试样 塑料封装IC    2kg
样品转换时间 10s以内
试料筐尺寸(W×H×Dmm)  150×150×200 
试样筐负重  2Kg
对应检测标准满足MIL-STD-883F、MIL-STD-202G、JIS C 0025 试验Nc、EIAJED-4701 B141。
典型试验标准   高温设定 低温设定 保持时间 循环次数

MIL-STD-883F
Method 1010.9

A +100℃(+10,-2) 0℃(+2,-10) 2分钟~5分钟 15次以上
B +125℃(+10,-0) -55℃(+0,-10)
C +150℃(+10,-0) -65℃(+0,-10)
MIL-STD-202G
Method 107G
A +100℃(+10,-2) 0℃(+2,-10) 0-1.4g:0.5min 1.4g-14g:2min 14g-140g:5min 5次
15次
25次
B +125℃(+10,-0) -65℃(+0,-10)
C +150℃(+10,-0) -65℃(+0,-10)
温度冲击试验(液槽式)与温度冲击试验(气槽式)的比较:
  温度冲击试验(液槽) 温度冲击试验(气槽)
热介质 液体 空气
温变速率(样品) 1分钟~20分钟 10分钟~60分钟
总试验时间 相对较短 相对较长
主要适用试验对象 半导体、PCB裸板 实装基板
主要试验标准 JIS-C-0025 试验Nc:
二液槽温度急变
JIS-C-0025 试验Na:
温度急变
MIL-STD-883F Method 1011.9
Thermal Shock
 
EIAJED-4701 B141:
热冲击
EIAJED-4701 B132:
温度变化试验
温度冲击试验(液槽式)与温度循环试验的比较:
  温度冲击试验(液槽) 温度循环试验
设备构造 2箱 1箱
试验环境 比使用环境更严酷 极限使用环境
试样 零部件(如:晶圆、裸板) 元器件(封装后的)
焊点(BGA、CSP)
温度变化速率 大于30℃/分钟 小于15℃/分钟(试样)
主要试验标准 MIL-STD-883F Method 1011.9
Thermal Shock
MIL-STD-883F Method 1010.8
Temperature Cycling
JESD22-A106b
Thermal Shock
JESD22-A104b
Temperature Cycling
                                 更多详细信息请浏览以下:
                                          
                                           
                                             
                                        
                                               www.051217.com 

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