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成都中冷低温科技有限公司
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zonglen高低温晶圆盘Thermo Chuck ATC-860,晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试,去BUG或IC故障分析,具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性。
zonglen高低温晶圆盘Thermo Chuck ATC-860
晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试,去BUG或IC故障分析,具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性。
zonglen高低温晶圆盘Thermo Chuck ATC-860
对于要求快速温度变化的分析和生产测试应用,降温和加热时间对晶圆测试尤为重要。温度转换率比基于水或空气的传统系统要快得多。
主要特点:
· 低噪音
· 温度范围为-60°C至+175°C,
· 快速冷却/加热速率高达25°C/min
· 不需要LN2、CO2,减少成本
· 不需要在配置冷水机
· 温度稳定性±1°C
· 体积小,便于集成
· 免维护
应用程序:
· 探针台
· 冷热平台
· 低轮廓器件,表面平坦器件的表征测试
· 功率器件的晶圆测试
聚焦超低温,低温,环境模拟,可靠性辅助测试解决方案
超过15年行业技术沉淀,掌握核心技术
多项技术,细分领域独角兽
持续的创新产品和服务,为客户提供更加满意的体验
速度:1小时内响应,24小时内提供实施方案。
维修:原厂标准服务。
料件:原厂品牌料件。
保障:提供交换式维修。
信息:设备档案更新与备份,做客户设备的管家。
(页面价格供参考,具体请联系报价)
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