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成都中冷低温科技有限公司
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zonglen高低温载物台Thermal CHUCK，是一种用于微电子器件测试的重要设备，也被称为探针台载物台。它可以在高低温环境下进行微电子器件的测试，因此具有高可靠性和高精度。
（售价仅供参考）
zonglen高低温载物台Thermal CHUCK
在微电子器件的测试和研究中具有广的应用。它可以用于测试各种类型的微电子器件，例如集成电路、MEMS器件、光电子器件等。同时，它还可以用于研究不同温度下微电子器件的性能和行为，为器件设计和优化提供重要依据。
zonglen高低温载物台Thermal CHUCK
是一种重要的测试设备，能够提供高精度、高可靠性的测试结果，为微电子器件的研发和应用提供有力支持。
zonglen高低温载物台Thermal CHUCK
是一种用于微电子器件测试的重要设备，也被称为探针台载物台。它可以在高低温环境下进行微电子器件的测试，因此具有高可靠性和高精度。是一款温度范围为-65℃到200℃气冷型高低温卡盘系统，主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，广泛应用于八英寸及以下尺寸的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频变温测试等。
特征:
• 仅使用空气冷却—无液体或帕尔贴元件
• 温度范围为-65℃到200℃
• 模块化系统，适合单独测试的需要
• 冷却剂占地面积小，节省空间
• 兼容各大主流生产型或分析型探针台
• 可集成全套的软硬件于一体
型号 TC-A200 TC-A300
温度范围 -65℃→+200℃；
可选300℃、400℃ 温度均匀性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃
温控系统分辨率 ±0.01℃
温度稳定性 ±0.1℃
表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃
温控方式 电加热/洁净压缩空气（CDA）冷却
表面材料 镀镍（可选镀金）
速度：1小时内响应，24小时内提供实施方案。
专业：多名工程师与热流仪Temperature Cycling System相伴10多年。
维修：原厂标准服务。
料件：原厂品牌料件。
保障：提供交换式维修。
信息：设备档案更新与备份，做客户设备的管家。
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