【广州南创】（）以“科技为本,诚信经营”为宗旨，为各行各业用户提供*传力 BSH－20KG称重模块。BSH－20KG称重模块本季度大特惠，咨询。
产品名称：传力 BSH－20KG称重模块
产品品牌：传力
传力 BSH－20KG称重模块的特点：
▲结构*，可方便地安装在各种槽罐上
▲使用优质传感器，称量精度高
▲优质合金钢，表面镀镍
▲维护方便，节约停机维护时间
▲支撑螺栓，防止设备倾覆
▲安装简单，快速
▲三种顶板结构（固定式、半浮动式、浮动式）可以消除槽罐因热涨冷缩带来的称重误差
▲适用于槽罐的配料过程称重控制
传力其他系列产品*：
型号：SBS
量程：100-2000KG（SBS-250KG）、2.5T,3T,5T、10T
型号：SBS ESH
量程：2.5T、5T
型号：BSH
量程：10\20\50\100\150\200\300KG\500KG
型号：TSB
量程：150 250 LB
型号：CR
量程：5KG-500KG（CR-50KG）、1-5T
型号：SBT
量程：750KG以下、1T-3T（SBT-3T）、5T
型号：SBTL（不含附件）
量程：200KG\500kg、1000KG、2000KG
型号：SBSB
量程：250KG-2T
型号：SBSK
量程：25kg,50kg
型号：BA
量程：100,200,500M
型号：DBS
量程：10k、20K
型号：DBSL
量程：1,2 3 5T，10T,20T，30T
型号：DBSL-XS
量程：5T,10T
型号：FAK
热门新闻*：
2015年半导体产业整体营收出现下滑，但随着去库存逐步完成，半导体营收加快，特别是大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长。2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕，事件性的催化也有望激活半导体股票的炒作热情，投资者可以密切关注。
中国半导体封测年会召开
2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除*封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。
半导体行业处于整个电子产业链的zui上游，也是电子行业中受经济波动影响zui大的行业。从范围看，2015年半导体产业受智能手机增速减缓、PC下滑等因素影响，整体营收出现0.2%的下滑。随着去库存逐步完成，加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动，根据WSTS预计，2016年半导体营收增速为0.3%，2017年为3.08%，晶圆代工*大厂台积电上调2016年资本开支17%至95亿美金，zui坏的时候已经过去。
在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，受益半导体产业发展大机遇，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向替代。刻蚀机、PVD、*封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得一客户的认可，远销海外市场。
业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展。尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。
国内半导体产业迎爆发
根据CSIA统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。尤其是国内半导体封测环节大陆厂商在*封装技术上与一水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面，封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速化步伐，同时也zui大程度上与半导体周期相关。另一方面，中国台湾封测双雄日月光和矽品合并落地，也有望为大陆厂商带来转单和人才动收益。
半导体设备和材料规模800亿美元，呈寡头垄断局面。2014年半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前设备厂商的*为93.6%，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的*为85%，前五大光刻胶厂商的*为88%，供应商也以美日欧为主。
大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200亿美元。今后10年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。
中投证券指出，半导体的投融资热潮，适逢本土配套和进口替代黄金机遇期。无论从投入力度，发展空间和进口替代必要性来看，大陆各产业环节的，将通过持续投入、技术、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，跻身一，产品市场增量巨大。行业迎来国产强势替代和无国界投融资高潮，增量信息泉涌不断。
南韩半导体专家发出警告，南韩半导体产业不可过度偏重内存芯片。为因应快速成长的物联网、自动驾驶车等多元市场需求，除持续提升内存芯片产业竞争力外，应朝系统芯片市场拓展势力。
过去在半导体市场上，形成只有zui*性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载行动应用处理器(AP)、CMOS影像传感器(CIS)、通讯芯片、近场无线通信(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。
造船、海运、建设等南韩传统产业正面临巨大危机，半导体产业则在内存市场掌握约70%*。南韩半导体厂自1990年代后半开始约20年间，与美国、欧洲、日本内存芯片业者展开血竞争，并成功存活下来。DRAM等半导体价格持续下滑，获利性转差，然三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等韩系半导体大厂在内存芯片市场上，地位难以动摇。
然而，南韩半导体专家发出警告，南韩半导体产业不可过度偏重内存芯片。为因应快速成长的物联网、自动驾驶车等多元市场需求，除持续提升内存芯片产业竞争力外，应朝系统芯片市场拓展势力。
其原因有二，一是大陆的崛起，二是非内存芯片成长速度较内存更快。大陆半导体业者凭借庞大的资本和市场快速崛起，韩厂应均衡发展内存和非内存以因应大陆业者的攻势。
南韩系统芯片产业甚至落后于半导体*大陆。大陆全力挹注IC设计和晶圆代工，架构半导体生态系统，南韩的产业结构仍偏重内存，且无法摆脱从属特定大企业的架构。
SK Materials代表理事林旻圭(音译)、汉阳大学融合电子工学系教授朴在勤、南韩半导体产业协会常务安启贤(音译)、新韩金融投资分析师苏贤哲(音译)等专家纷纷提出因应方案。
首先，专家们认为南韩政府应更积极挺身解决半导体设计人才不足的问题。苏贤哲表示，想要确保系统芯片竞争力，设计人才非常重要，南韩人才不足，创投企业也难生存。
同时，大企业应果敢进行购并，并透过支持IC设计架构生态系统。朴在勤表示，三星等大企业应具备本身技术、企业购并、高阶人才等，才能抵挡大陆的强大攻势。大企业应接受中小IC设计业者少量代工，并支持技术。
南韩的半导体竞争力仅局限于内存芯片，而内存占整体半导体市场约25%，在占75%的系统芯片市场上，只有三星的AP、东部高科(Dongbu HiTek)的电力芯片等在模拟半导体领域表现较为活跃，其余部分则逊于业者。
南韩半导体的制造技术在居地位，和中国台湾、美国等同样拥有14奈米生产制程技术，系统芯片的产品种类繁多，南韩在AP领域表现不错，但其他产品群则没有特别表现。而南韩的IC设计技术逊于美国，人才也不足。
南韩过去以三星等大企业为中心，由政府全力推动加强内存芯片力量。内存芯片可透过少品种、大量生产加强成本竞争力，而系统芯片需多品种、少量生产，比起制造竞争力，更重视电路设计能力。为改善南韩的IC设计能力，大企业应活化对非内存芯片的投资，大学也应致力于培养电路设计人才。
南韩政府过去陆续推动系统2010、系统2015等系统芯片支持事业，架构系统芯片生态系统，虽然系统芯片产业环境稍有改善，但称不上成功，还是需要民间的努力。
同时，南韩需要培养更多的IC设计企业。目前南韩约有200间IC设计企业，但比起美国约500间、大陆约600间等都相当不足，应设法支持年轻人创业，架构出适合创投企业生存的生态系统。
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