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消菌LED灯珠170nmUVC灯珠深紫外双波段

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具体成交价以合同协议为准

公司名称广东统佳光电科技股份有限公司
品牌
型号TJ-S3535UV
所在地东莞市
厂商性质生产厂家
更新时间2022/5/12 15:36:57
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产品标签:

UVC灯珠双波段发光二极管灯珠 LED led

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公司介绍主营产品

中国台湾统佳光电科技股份有限公司为统佳光电营运总部，公司具有N多个10年以上的跨国运营经验，公司业务涵盖光电行制造业务与服务业务两大领域。是光电全面解决方案服务制造供应商。统佳光电公司提供从led光电元件开发、成品EPC、主知识产权输出，光电技术至光电投融资等整套服务；公司具有规格齐全的产品线，产品包括LED灯珠，大功率LED灯珠﹑贴片LED灯珠﹑直插LED灯珠﹑COB LED灯珠、led红外线发射管﹑led红外线接收头等，系列产品涵盖整条LED元器件产品线。

统佳光电科技股份有限公司在中国设有福建统佳公司；2010年在广东设有广东统佳光电及深圳统佳光电；2016年在江苏无锡设有无锡统佳光电等分公司，2012年在香港设立统佳香港公司……公司为了保障质量原厂直达，在中国各地区设立分公司，负责为中国中客户群提供销售和服务；并对外投资、合作、收购生产工厂，围绕LED封装产业线，整合国际LED灯珠原材料供应商，默认采用品国际芯片，纯金线焊接，中国台湾制程，十万级无尘车间，进口高精密生产线；中国公司通过ISO9001，ISO14001，OHSAS18000，诚信广东3A信用企业等认证，并在世界各地均设有分公司及仓库，营销网络覆盖了主要LED元器件市场，产品和业务遍及五十多个国家和地区，使不同文化、不同肤色的生产企业都能用到统佳光电提供的优质led元器件系列产品。

公司坚信：质量是生命，创新是灵魂，企业不仅要有强大生命力，更要有伟大的灵魂，致力于公司品牌成为国际客户认可的led元器件解决方案提供商、led元器件制造商。统佳公司并将以员工分享事业，与合作伙伴分享成功，为地球贡献绿色。在中国发展各项业务的同时，积极投身医疗、教育、文化、艺术、环保等社会公益领域；秉承以技术贡献社会的发展理念，继续为成为更好的企业公民而不懈努力，为促进社会和经济的发展做出自己长久的贡献。

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LED灯珠;发光二极管;LED贴片灯珠;直插LED灯珠;大功率LED灯珠;LED封装;COB LED灯珠;红外线发射管;红外线接收头

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消菌灯珠170nmUVC灯珠深紫外UVCA双波段贴片式消菌消毒LED灯珠
消菌LED灯珠170nmUVC灯珠深紫外双波段
　　深紫外265杀菌消毒LED_UV深紫外LED灯珠，波长265-275NM，一个深紫外led灯珠内部三个芯片，一个齐纳管，一个265-275nm深紫外芯片

消菌LED灯珠170nmUVC灯珠深紫外双波段产品信息

　　消菌灯珠170nmUVC灯珠深紫外UVCA双波段贴片式消菌消毒LED灯珠

消菌LED灯珠170nmUVC灯珠深紫外双波段

　　深紫外265杀菌消毒LED_UV深紫外LED灯珠，波长265-275NM，一个深紫外led灯珠内部三个芯片，一个齐纳管，一个265-275nm深紫外芯片

　　深紫外265杀菌消毒LED_UV深紫外LED灯珠，波长265-275NM，一个深紫外led灯珠内部三个芯片，一个齐纳管，一个265-275nm深紫外芯片，一颗395NM紫外led灯珠芯片，专用于杀毒，静水，除细菌等用途。本产品采用日本陶瓷支架，进口芯片。无金线焊接品质更稳定，本产品和电子市场的劣质便宜深紫外产品不一样，本产品实测光功率10-15MW，电子市场3-5MW，本产品真实波长265-275NM，用再久也是一样，未知来路的劣质深紫外波长待研究。

消菌LED灯珠170nmUVC灯珠深紫外双波段

　　商品属性

　　是否进口

　　否

　　品牌

　　togialed/统佳

　　货号

　　TJ-S3535UVCA-01

　　型号

　　TJ-S3535UVCA-01

　　尺寸规格

　　3535

　　功率

　　0.5（W）

　　芯片品牌

　　晶元

　　发光角度

　　120（°）

　　相关色温

　　UVC+A双波段（K）

　　质保时间

　　3年

　　外形尺寸

　　3.5*3.5

　　是否提供技术支持

　　是

　　一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

关键词：PC