用于芯片测试的接触式高低温设备
接触式高低温设备是成都中冷研发的针对芯片可靠性测试的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。
用于芯片测试的接触式高低温设备
· 可在室温下直接操作，省去拉扯各种测试线缆的烦恼
· 可以单独给某一颗芯片升降温，其他器件依然工作在室温中，方便问题的排除。
· 升降温速率快，节省工程师宝贵的时间，提高测试效率。
· 对于使用Socket的芯片和已经焊接到PCB的芯片都适用。
· 具有防冷凝和防结霜功能。
· 免维护，插电即可使用，不用冷水机、液氮等外围辅助设备及耗材，长期使用成本低。
· 噪音低，给工程师创造一个安静地工作环境。
温度范围，-70℃至+200℃
温度稳定性±0.5℃
ThermoTST ATC860通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
温度范围，-70℃至+200℃
温度稳定性±0.5℃
ThermoTST ATC860通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
温度范围，-70℃至+200℃
温度稳定性±0.5℃
ThermoTST ATC860通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
