AT-XTJ-2 旋转涂膜机产品简介
旋转涂膜机简称旋涂机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
AT-XTJ-2 旋转涂膜机主要技术参数
转速:100-10000转/分
转速稳定性:<±1%
旋涂均匀性:<±3%
基片尺寸: Φ5-Φ100mm 100mm 100mm圆片,100 ×100mm 100mm100mm100mm2方片
适应材料:硅片、 玻璃石英金属适应材料:硅片、 玻璃石英金属适应材料:硅片、 玻璃石英金属GaAs GaAs、GaN 、InPInPInP等各种材料
旋涂时间:单步工艺 0-3000s,可根据用户需求增加调节时间 ,可根据用户需求增加调节时间 ,可根据用户需求增加调节时间 分辨率0.1S
可编程:1-5段 每段均可单独编程,速度可调,时间可设
;适用厚度0.3mm~2mm(无额外费用);
3、标准配置:(以下均按实际需求填写)
需配置50mm,80mm&100mm三个片托
真空泵参数要求:流量≥15L/min 真空管直径6mm 无油真空泵
4、服务要求:(以下均按实际需求填写)
1、供货期:收到预付款后30个工作日内发货;
3、送货方式:免费送货上门;
4、安装调试:供方负责免费安装调试、并培训1-3名操作员学会独立操作为止;
5、售后服务:保修期内出现质量问题能24h内快速相应,终生维护,并承诺15年内皆有零件更换。
产品特点
1.多种参数规格可供选择包含单头、多头,单速、多速等系列产品,满足客户不同需求。
2.其匀胶速度、时间分多个时段,并分别无级可调。
3.电器线路可靠,电机运转平稳,吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺,一个气泵可同时带几个匀胶机工作,提高了效率。