(双平台)
特点:
2.2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预4.56.7.
:
激光器功率10W / 15W(紫外)
主体尺寸(长*宽*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
激光机供应电源AC220V / 3.5KW
切缝宽度20±5μm
平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm(视实际材料而定)
参考价 | 面议 |
(双平台)
特点:
2.2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预4.56.7.
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激光器功率10W / 15W(紫外)
主体尺寸(长*宽*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
激光机供应电源AC220V / 3.5KW
切缝宽度20±5μm
平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm(视实际材料而定)
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