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激光切割裂片一体机

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圭华智能成立于2018年,是一家专注于超快激光工艺、激光系统、激光设备研发、生产与销售为一体的企业。2018年-2021年,圭华智能先后推出:激光玻璃切割机、激光隐形切割机、FPC激光切割机、晶圆切割机、车镜激光切割机、激光钻孔机、切割裂片一体设备(10毫米玻璃一次切割)、滤光片激光切割机、TFT激光切割机、晶圆劈裂机、PVD除膜机、高效陶瓷打孔设备(LTCC)、太阳能划线清边设备(碲化镉、钙钛矿)等,获得客户的高度认可。同时,圭华智能致力于为客户提供全流程解决方案,开发出的激光诱导玻璃微孔技术、玻璃TGV通孔金属化和微孔填埋技术,可以在Mini/Microled基板及半导体封装领域为客户提供高效、优质的解决方案。圭华智能面向未来,研发全自主知识产权的光刻系统,打造全国产光刻设备,应用于第三代半导体和芯片封测领域以及高可靠性汽车芯片领域,满足TS16949标准。圭华人坚持自主创新,用工匠精神打造好每一款设备,致力于将圭华智能打造成脆性材料领域有核心竞争力的激光方案集成商!
fpc激光切割机
激光切割裂片一体机
激光切割裂片一体机 产品信息
设备特点
●  精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良

●  皮秒激光器光束质量好,可聚焦光斑小、功率稳定性高

●  设备采用进口高速高精度直线电机

●  支持自动化上下料系统



应用领域
本设备适用透明脆性材料的切割,如摄像头后镜、码盘等。


样品展示


设备参数
项目 技术参数
设备型号 C系
激光功率 20W/30W/60W
激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤±2μm
最小线宽 20μm
崩边 <5 μ m
平台速度 1200mm/s
平台加速度 12000mm/s
机器控制系统软件 Laser Studio8(集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber Gcode等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃,湿度<55%
电力需求 380V50Hz约6KVA




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