● 光束细,不损伤TFT
● 可选配AOI视觉检测
● 超声波裂片,机械裂片可选
● 双通道设计,切割产能高
● 边缘光滑,无锥度
● 机械手自动上下料
● 切割流程全自动
本设备适用手机面板、车载面板等行业等。

设备型号 | T系 |
激光功率 | 20W/ 30W |
激光波长 | 红外 |
脉宽 | 皮秒 |
激光器寿命 | ≥20000小时 |
重复定位精度 | ±2μm |
最小线宽 | 2μm |
热影响 | <50μm |
崩边量 | <5μm |
残留量 | <50μm |
平台速度 | 1200mm/s |
平台加速度 | 1.2G |
机器控制系统软件 | Laser Studio8(集成视觉、激光和运功) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常见文件格式 |
环境要求 | 温度22℃ ~ 25℃ , 湿度<55% |