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背面poly减薄设备2

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圭华智能成立于2018年,是一家专注于超快激光工艺、激光系统、激光设备研发、生产与销售为一体的企业。2018年-2021年,圭华智能先后推出:激光玻璃切割机、激光隐形切割机、FPC激光切割机、晶圆切割机、车镜激光切割机、激光钻孔机、切割裂片一体设备(10毫米玻璃一次切割)、滤光片激光切割机、TFT激光切割机、晶圆劈裂机、PVD除膜机、高效陶瓷打孔设备(LTCC)、太阳能划线清边设备(碲化镉、钙钛矿)等,获得客户的高度认可。同时,圭华智能致力于为客户提供全流程解决方案,开发出的激光诱导玻璃微孔技术、玻璃TGV通孔金属化和微孔填埋技术,可以在Mini/Microled基板及半导体封装领域为客户提供高效、优质的解决方案。圭华智能面向未来,研发全自主知识产权的光刻系统,打造全国产光刻设备,应用于第三代半导体和芯片封测领域以及高可靠性汽车芯片领域,满足TS16949标准。圭华人坚持自主创新,用工匠精神打造好每一款设备,致力于将圭华智能打造成脆性材料领域有核心竞争力的激光方案集成商!
fpc激光切割机
背面poly减薄设备2
背面poly减薄设备2 产品信息
设备特点

● AGV对接花篮自动上下料

● 8台激光器同步工作

● 隐裂NG前端剔料

● CCD自动矫正定位

● 智能反馈

● 运行稳定,便于维修




应用领域


样品展示

背面poly减薄设备-.jpg



设备参数

设备型 号

G 9009

激光器

4固体皮秒激光+4红外激光

激光寿命

> 20000小时

适用硅片尺寸

182 * 182 m m ~ 230 * 2 30 m m

适用 硅片厚度

> 1  1 0 u m

产 能

1 82尺寸 ≥9000片/小时  (  栅线数量 ≥ 1 80 )  ;

2 1 0尺寸 ≥8000片/小时  (  栅线数量 ≥ 1 80 )

稼动率

> 9 8 %

上料花篮

5X2 + 1 + 1

单 晶碎片 率

≤0. 025%

M T T R

≤2 h

M T B F

> 50 0 h



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