● 全自动运行，隐形切割
● 超高的加工精度
● 裂片直线度好
● 侧壁光滑，产品电测性能好
● 适应4-12寸硅晶圆
● 运行稳定， 便于维修
| 项目 | 技术参数 |
| 设备型号 | G6010 |
| 激光器 | 1080nm 50W ≤10ps |
| 激光寿命 | ≥20000小时 |
| 平台精度 | 重复精度±2um ，定位精度±3um@20℃ ±1℃ |
| 平台运行速度 | 运行速度800mm/s ，速度1000mm/s |
| 平台运行加速度 | 运行加速度1.8G ，加速度2. 5G |
| 平台切割范围 | 300* 300mm |
| 适应产品尺寸 | 4 - 12寸晶圆 |
| 适应材质 | 硅片≤1. 5mm、玻璃 、石英≦1.2mm |
| 控制及软件 | LASER STUDIO ，集成视觉 、激光和运动 |
| 设备重量 | 2500kg |
