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半导体激光锡焊系统

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  • 公司名称昆山申为激光科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/11/26 3:05:22
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  昆山申为激光科技有限公司 自成立以来一直致力于工业激光设备的研发、生产、销售和售后服务;公司基地坐落于江苏省昆山市。公司聚集了一批具有创新精神和敬业精神的行业精英,建立了完善的激光行业技术与服务体系,及时为客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施与各类相关技术服务。  主要产品包括:激光焊接机系列、激光切割机系列、激光打标机系列、精密激光切割系列等多个系列的工业激光设备及配套自动化产品。完善的售后服务,为客户提供激光加工工艺分析和的激光应用解决方案,使激光技术与各行业的制造工艺实现无缝对接。服务无止境,只要您对产品有疑问或不解的地方,我们都将为您提供周到、细致、快速、专业的售后服务!
光纤激光切割机
半导体激光锡焊系统SEMICONDUCTORLASERSOLDERINGSYSTEM机型特点激光锡焊加工技术是针对一些在PCB局部性焊接,烙铁头无法靠近的狭窄空间,利用激光束大小介于200微米至几毫米之间完成焊接,一个点约需要0.3秒-0.6秒左右通过光纤输出焊接,实现非接触焊接,方便与自动化生产线集成
半导体激光锡焊系统 产品信息

半导体激光锡焊系统

SEMICONDUCTOR LASER SOLDERING SYSTEM


机型特点

激光锡焊加工技术是针对一些在PCB局部性焊接,烙铁头无法靠近的狭窄空间,利用激光束大小介于200微米至几毫米之间完成焊接,一个点约需要0.3秒-0.6秒左右

通过光纤输出焊接,实现非接触焊接,方便与自动化生产线集成;激光束可精确对准目标点,将热影响区最小化,限度减少对周围部件的影响,焊料经急速加热及冷却,形成细粒结构

低维护费用与低电力需求,,终身免维护,应用于塑料的加固、密封焊接,也可应用于一些电子元件、热敏感材料的锡焊





关键词:PC
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