自动版测厚仪

昆山思拓机器有限公司成立于2007年，公司位于昆山市巴城镇红杨路，是从事光机电一体化制造装备研制的高科技企业，专业致力于高精密激光微加工设备的研发和制造。 思拓拥有20年激光微加工设备设计和制造经验，利用自主研发的关键技术，提供定制化的设备系统，而且这些设备系统都已经过多个行业用户的实际生产验证。根据用户实际生产需求，思拓愿意向各行业用户提供工艺研发和设备研制服务。 思拓目前主要产品有高精密SMT模板激光切割机、高精密激光测厚仪、模板自动光学检测仪、FPC紫外激光切割钻孔机、双工位紫外激光切割机、单面ITO及导电银浆激光刻蚀机、激光玻璃切割钻孔机、陶瓷激光加工机、高精密CO2激光切膜机、双面ITO及导电银浆激光刻蚀机、金属心血管支架激光切割机、非金属可降解支架飞秒激光切割机、面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备。其中第四代高精密SMT模板激光切割机占国内市场的60%以上份额，相应客户因此获得Intel、Samsung、Apple的质量认可并成为其合格供应商；心血管支架激光切割机打破欧美垄断获得市场认可。 思拓已经研制了应用于集成电路产品的多种高精密激光微加工设备，还将开发其它领域产品的应用，从而建立一整套高精密激光加工设备系列，这些产品应用包括HDI电路板，太阳能电池，半导体硅片，，激光精密微加工，精密金属材料加工，超薄玻璃加工等。