详细参数
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
| 型号 | DM300-IC |
|---|---|
| 激光功率(W) | 20w |
| 标准加工范围(mm) | 50mm*50mm |
| 设备尺⼨(mm) | L*D*H=900*600*690mm |
| CCD视觉定位系统(mm) | 50*50mm、精度±0.05mm |
| 视觉监控系统(mm) | 100*100mm |
| 激光波长(nm) | 1064nm |
| 工作环境 | 温度: 10-30℃ , 相对湿度 : 40 ~75 %, 无凝水 |
| 视觉监控系统(mm) | 100*100mm |
| 激光器 | 红外激光器 |
产品优势
集众多功能于一身，为客户创造更多价值
- 01
配置双CCD视觉系统，可进行视觉定位加工和视觉加工的过程实时监视；
- 02
专业激光光源，精准能量控制，确保激光开封过程中键合线等底层材料无损伤；
- 03
自主设计高精密、高速振镜可实现不同深度，不同厚度的芯片开盖应用；
- 04
加工区域全封闭式环保设计，手动升降门，加工安全可靠；
- 05
采用自动升降调焦，简便高效，实现高效加工需求；
- 06
小型化仪器设备、占地空间小，适用于实验室等多种应用场合。
