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卷对片/卷(纳秒/皮秒)精密切割机

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HOLY LASER圣石激光是一家专业从事激光智能制造的企业,在自主研发激光器、激光自动化、激光精密加工、超快激光微加工、激光切割、激光焊接、激光雕刻及机器人等方面拥有的具备自主知识产权的技术。公司拥有强大的科技研发队伍,包括激光技术专家2人,硕士研究生4人,自主软件研发工程师5人,高级机械技术工程师10人,拥有自主出口权,公司秉承“以智取胜,以诚立本”的宗旨不断开疆扩土,现有设备已远销到美国、德国、意大利、法国等98个国家和地区。2012年公司攻克设备软件生硬态势,取得4项发明,23项实用,5项外观,7项软件著作证书,公司于2016年2月16日在新三板正式挂牌上市(证券简称:圣石激光,证券代码: 835890)。
激光切割机
设备介绍:针对3C电子行业线路板行业,新能源行业所需精细切割而开发的精密切割机
卷对片/卷(纳秒/皮秒)精密切割机 产品信息

设备介绍:

针对3C电子行业线路板行业,新能源行业所需精细切割而开发的精密切割机。采用进口激光器及合理优化的光路聚焦结构搭配直线电机运动平台,并配备理想的电控系统及专业的视觉对位切割控制软件相结合。设备集成了片对片,卷对片,卷对卷三合一切割功能,客户可以根据需求选择所需功能。

设备优势:

1、支持覆盖膜卷料切割,FPC片材切割,可白班人工切片材,夜班无人值守切卷料;

2、采用天然大理石平台,研磨至微米级平面度,稳定承载,耐久性好;

3、使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、寿命长、精度高;

4、进口高功率激光器,加工速度快、稳定性高且使用寿命长;

5、进口振镜扫描头,长期使用温漂低,精度稳定;6、采用高负压空机吸附产品,保证定位稳定性;

7、内置电源稳压器,安全保护设备电器,稳定可靠;

8、配置自动对位CCD及视觉镜头,能精确识别各种Mark;

9、专业的切割软件,内置激光干涉定位精度补偿,支持自动胀缩计算,且易学易用。

应用范围:

1、PI膜卷材、CVLFR4ADHFPC片材等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等。


关键词:切割机 PC
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