焊接平台（平板）

焊接平台（平板）平面研磨：人们利用三块平台相互匹配以产生真平平面。一个熟练而又有耐心的磨石师傅可以不藉助量测仪器，而仅利用三平台相互匹配的方式，做多次90度之旋转，即可产生令人难以相信的真平程度。这叫三面检验法。

焊接平台（平板）的质量检测：

1、焊接平台工作面的硬度应为HB170-220。

2、焊接平台（平板）工作表面不应有锈迹、划痕、碰伤及其他影响使用的外观缺陷。

3、根据用户要求，在焊接工作面上设置螺纹孔或沟槽后，这些部位不应出现高于工作面的凸起现象。

4、焊接平台（平板）工作表面不应有砂孔、气孔、裂纹、夹渣及缩松等铸造缺陷。各种铸造表面应去除型砂、且表面平整，涂漆牢固。各棱边应修钝。在精度等级低于"00"级的平板工作面上，对于直径小于15mm的砂孔允许用相同的材料堵塞，其硬度应低于周围材料的硬度。在工作面上堵塞的部位应不多于四处，其相互之间的距离应不小于80mm。

5、焊接平台（平板）应采用细颗料的灰口铸铁或合金铸铁制造。

6、在焊接平台（平板）的相对两个侧面上，应设置有安装手柄、吊环等吊装设施的螺纹孔或圆柱孔。设计吊装位置时应考虑尽量减少因吊装而引起的变动。

7、焊接平台（平板）工作面应采用刮削工艺，对于"3"级平板工作面也可以采用刨削工艺，刨削工作表面的表面粗糙度按轮廓算术平均偏差Ra值应不大于5um

8、焊接平台（平板）应经过稳定性处理和去磁。

焊接平台（平板）规格参数：