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PC基础创新塑料(美国)920-FL 半导体模制化合物

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称东莞市恒隆塑胶有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地杭州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2018/5/15 17:31:59
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恒隆塑胶原料有限公司位于东莞樟木头镇塑胶原料市场中心城C4栋58号,地理位置*,是专业生产、加工、销售塑胶原料与改性工程塑料于一体的综合性企业。经营产品有:POM塑胶原料,PET塑胶原料,PBT塑胶原料,PC ABS塑胶原料……比如工程塑胶原料:POM、PBT、PET、PC/ABS、PA66、PC、PPO、PPE、PA6、PA46、PA9T、PA6T、PA12、PA11、ASA、AES、CA等。通用塑胶原料:ABS、PMMA、SAN(AS )、GPPS、HIPS、PP、PE等。特种工程塑胶原料:PPS、LCP、PEI、 PEK、PPA、PI、PSF、PES等。改性工程塑料包括:加玻纤、碳纤、*、矿物、矿纤、阻燃改性;增韧耐寒、抗紫外线、抗静电、导电等改性工程塑胶原料。热塑性弹性体:PVC、TPU、K胶、EVA、POE;TPR、TPE、SBS、SEBS、TPEE、TPV、TPO能够适合您各种硬度之需求及高透明、高弹跳、多手感、高耐磨、抗变黄、阻燃、耐水解等高性能特征,能够与多种工程塑料,如PC、ABS、PA、PS、PP、PE等良好粘接。适用于运动器材、按摩器、玩具、游戏机手柄、汽车方向盘、电动工具握把、箱包、日用工具手把、牙刷、密封圈等行业。品牌有:巴斯夫(Basf),巴塞尔(Basell), 杜邦(Dupont), 奇美(Chimei), 伊士曼(Eastman),沙伯基础原GE(Sabic), 帝人(Teijin),三星(Samsung)等。

公司业务遍布全国各地,经过多年的不断开拓进取,良好的经营和服务得到新老客户的大力支持和好评。在众多的同行中已形成自己*的营销风格。在激烈的市场竞争下, 恒隆塑胶原料能稳稳立足并取得巨大的成就,得感谢广大客户和同仁的支持和厚爱!

本公司将不断开拓市场、切实服务,以*的经营理念与您携手前进、共创辉煌。 公司始终秉承:“诚信*、客户*、品质*、服务*”的经营理念,欢迎广大新老客户来人来电咨询!

PET,PA6.PA12
产品名称:PC基础创新塑料(美国)920-FL 半导体模制化合物 所在地区:广东 产品报
价:1/KG
PC基础创新塑料(美国)920-FL 半导体模制化合物 产品信息
PC基础创新塑料(美国)920-FL 半导体模制化合物-详细说明:
恒隆塑胶原料有限公司位于东莞樟木头镇塑胶原料市场中心城C4栋58号,地理位置*,是专业生产、加工、销售塑胶原料与改性工程塑料于一体的综合性企业。经营产品有:POM塑胶原料,PET塑胶原料,PBT塑胶原料,PC+ABS塑胶原料……比如工程塑胶原料:POM、PBT、PET、PC/ABS、PA66、PC、PPO、PPE、PA6、PA46、PA9T、PA6T、PA12、PA11、ASA、AES、CA等。...

          PC基础创新塑料(美国)920-FL 半导体模制化合物    

: 本公司可以免费提供物性SGS MDS ROHS MSDS UL等证书

品说明
EPO-TEK® 920-FL is a two component, high Tg, electrically insulating, thermally conductive epoxy designed for thermal management applications found in semiconductor, hybrid microelectronics, PCB, and optical industries. It is a low viscosity version of EPO-TEK® 920.
总体 
材料状态 已商用:当前有效
资料 1 Technical Datasheet (English)
供货地区 北美洲
性能特点 导热低粘度绝缘良好粘结性
用途 半导体模制化合物电气/电子应用领域密封粘合剂
机构评级 EC 1907/2006 (REACH)
RoHS 合规性 RoHS 合规
外观 琥珀色棕褐色
形式 粘贴剂
物理性能额定值单位制测试方法
比重  No Standard
-- 21.02g/cm3 
-- 32.52g/cm3 
颗粒大小< 50.0μm 
硬度额定值单位制测试方法
硬度计硬度 (邵氏 D)93 No Standard
热性能额定值单位制测试方法
zui高连续使用温度-55.0 到 200°CNo Standard
玻璃转化温度(DSC) 4> 90.0°CNo Standard
线形膨胀系数 - 流动  No Standard
< 90°C0.000021cm/cm/°C 
> 90°C0.000097cm/cm/°C 
导热系数0.89W/m/KNo Standard
电气性能额定值单位制测试方法
体积电阻率 (23°C)4.0E+13ohm·cmNo Standard
介电常数 (1 kHz)5.96 No Standard
耗散因数 (1 kHz)0.0090 No Standard
热固性额定值单位制测试方法
热固组件   
树脂按重量计算的混合比: 100  
硬化法按重量计算的混合比: 3.0  
储存稳定性420min 
贮藏期限 (23°C)52wk 
热固性混合粘度 5 (23°C)8000 到 12000cPNo Standard
脱模时间   
100°C20min 
120°C10min 
150°C5.0min 
补充信息额定值单位制测试方法
Degradation Temperature362°CTGA
Die Shear Strength 6 (23°C)46.9MPa 
Lap Shear (23°C)> 13.8MPa 
Operating Temperature - Intermittent-55 到 300°C 
Storage Modulus (23°C)5.40GPa 
Thixotropic Index3.10  
Weight Loss on Heating   
200°C0.20% 
250°C0.28% 
300°C0.48% 
备注


:何生  
:86- 
传真号码:86-
地址:广东 东莞市

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