东莞市焜煌塑胶有限公司*现货供应如下产品：
LEXAN ZLL12CP Resin PC （沙伯基础）（我司可提供COA，SGS，UL黄卡，加工参数。索取！）
牌号 特点，用途及处理方式
LEXAN SLX1431T Resin PC 特点：共聚物，良好的抗紫外线，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX1432 Resin PC 特点：共聚物，良好的抗紫外线，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX1432D Resin PC 特点：共聚物，良好的抗紫外线，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX1432T Resin PC 特点：共聚物，良好的抗紫外线，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX1482T Resin PC特点：共聚物，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX2231D Resin PC 紫外线稳定。特点：共聚物。良好的抗紫外线，低粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX2231T Resin PC 特点：共聚物，良好的抗紫外线，低粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX2431D Resin PC 特点：共聚物，良好的抗紫外线，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX2431T Resin PC特点：共聚物，良好的抗紫外线，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX2432D Resin PC特点：共聚物，良好的抗紫外线，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX2432T Resin PC特点：共聚物，良好的抗紫外线，中等粘度。处理方法：注塑成型 。
LEXAN SLX2531T Resin PC 特点：共聚物，良好的耐磨性。处理方法：挤出吹塑。
LEXAN SP7602 Resin PC （我司可提供COA，SGS，UL黄卡，加工参数。索取！）
LEXAN SP7604 Resin PC （我司可提供COA，SGS，UL黄卡，加工参数。索取！）
LEXAN SR1400R Resin PC（我司可提供COA，SGS，UL黄卡，加工参数。索取！）
LEXAN VR2020 Resin PC 特点：无卤。处理方法：注塑成型。
LEXAN VR2520 Resin PC 处理方法：注塑成型。
（1）酯交换法
原理与生产涤纶聚酯的酯交换法相似。双酚A与碳酸二苯酯熔融缩聚，进行酯交换，在高温减压条件下不断排除*，提高反应程度和分子量。
酯交换法需用催化剂，分两个阶段进行：*阶段，温度180-200℃，压力270-400Pa，反应1-3h,转化率为80%-90%；第二阶段，290-300℃,130Pa以下，加深反应
程度。起始碳酸二苯酯应过量，经酯交换反应，排出*，由*排出量来调节两基团数比，控制分子量。
*沸点高，从高粘熔体中脱除并不容易。与涤纶聚酯相比，聚碳酸酯的熔体粘度要高得多，例如分子量3万，300℃时的粘度达600Pa·s，对反应设备的搅拌混
合和传热有着更高的要求。因此，酯交换法聚碳酸酯的分子量受到了限制，多不超出3万。
（2）光气直接法
光气属于酰氯，活性高，可以与羟基化合物直接酯化。光气法合成聚碳酸酯多采用界面缩聚技术。双酚A和氢氧化钠配成双酚钠水溶液作为水相，光气的有机溶液
（如二氯甲烷）为另一相，以胺类（如四丁基*）作催化剂，在50℃下反映。反映主要在水相一侧，反应器内的搅拌要保证有机相中的光气及时地扩散至界
面，以供反映。光气直接法比酯交换法经济，所得分子量也较高。
界面缩聚是不可逆反应，并不严格要求两基团数相等，一般光气稍过量，以弥补水解损失。可加少量单官能团*进行端基封锁，控制分子量。聚碳酸酯用双酚A
的纯度要求高，有特定的规格，不宜含有单酚和三酚，否则，得不到高分子量的聚碳酸酯，或产生交联。
加工
PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，zui重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温
下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用
PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1：18~24，压缩比1：2.5，可采用挤出吹塑，注-吹、注-拉-吹法成型高质量，高透明瓶子。PC合金种类繁
多，改进PC熔体粘度大（加工性）和制品易应力开裂等缺陷， PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、 PC/PBT合
金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐
热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。
