2021中国5G新材料产业创新大会

　　一、会议背景
 

　　5G是数字经济时代的战略性基础设施，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，加快推动5G建设工作，对于助力经济社会发展，增强国家核心竞争力，具有重大意义。5G产业化方面，我国还有一些关键核心技术亟待突破，部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口。这是我国5G产业高质量发展所面临的重要挑战，也是我们要实现5G新材料产业自主发展所必须要面对的重要课题。
 

　　为了精准把握5G新材料产业创新发展需求、梳理“卡脖子”关键技术、整合产业资源、聚焦核心科学问题和技术问题，尽快在5G新材料的若干关键领域形成突破，保障中国产业数字化和制造业转型升级顺利进行，南京江北新区和国家新材料产业发展战略咨询委员会将于2021年10月13日-15日在南京联合举办《2021中国5G新材料产业创新大会》。会议将邀请5G产业链上新材料知名院士专家、政府政策制定者、企业家、产业投资人等行业领袖，聚焦“5G新材料产业行业痛点、“卡脖子”关键技术、未来发展方向”，搭建国内规格高、专业性强的5G新材料产业顶尖政产学研金的交流平台，促进5G新材料产业健康有序发展。
 

　　二、组织机构
 

　　主办单位：南京江北新区
 

　　国家新材料产业发展战略咨询委员会
 

　　承办单位：江苏集萃先进高分子材料研究所
 

　　四川大学高分子国家重点实验室
 

　　南京德泰中研信息科技有限公司
 

　　支持单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
 

　　材会通
 

　　四、主要议题
 

　　分论坛一：5G基站新材料最新进展、瓶颈及发展趋势
 

　　议题1、第三代半导体材料及器件
 

　　衬底材料的选择和制备工艺
 

　　宽禁带半导体外延材料生长、结构与物性表征
 

　　大尺寸单晶制备的最新进展
 

　　基站射频芯片产品开发
 

　　GaN功放器
 

　　器件的可靠性研究
 

　　议题2、介质陶瓷材料与元器件
 

　　陶瓷粉体材料的选择和制备
 

　　低温共烧玻璃复合陶瓷生瓷带材料
 

　　精细制备工艺对微观结构与综合性能之间关系的影响
 

　　工程树脂基陶瓷微纤维复合电路基板
 

　　多层陶瓷电容器
 

　　卫星通信对滤波器提出的新挑战
 

　　议题3、PCB产业
 

　　PCB产业的高性能新型树脂开发
 

　　高频覆铜板用液体橡胶
 

　　高频高速覆铜板的精密加工
 

　　电路板封测
 

　　分论坛二：5G终端新材料最新进展、瓶颈及发展趋势
 

　　议题1、柔性显示材料
 

　　OLED 器件材料进展
 

　　OLED 制造工艺及关键技术
 

　　纳米材料的产业化印刷技术
 

　　柔性显示用超薄玻璃的加工和脆性解决方案
 

　　可折叠 AMOLED 显示 CPI 应用
 

　　透明聚酰亚胺、柔性基板用 PI 浆料的开发
 

　　聚酰亚胺分子结构设计与制备
 

　　议题2、电磁屏蔽和导热材料
 

　　纳米填料的团聚和分散
 

　　MXene二维纳米材料制备与功能化
 

　　加工过程对导电材料的低渗虑阀值的影响
 

　　三维导电结构的最新构筑方法
 

　　多界面屏蔽材料的复合设计和轻量化设计
 

　　当前市场吸波材料的类型、存在的问题及解决方案
 

　　热界面材料的最新进展
 

　　电子封装材料的导热性研究
 

　　终端设计对导热材料的影响
 

　　议题3、天线相关材料
 

　　新一代液晶聚合物LCP
 

　　MPI在天线中的应用
 

　　天线振子对材质的要求
 

　　大规模天线技术Massive MIMO
 

　　激光直接成型技术LDS在生产过程中的应用
 

　　LDS添加剂解决方案
 

　　知名企业对天线相关材料的解决方案
 

　　六、参会群体
 

　　(1)政府、协会等机构
 

　　(2)化工园区、产业园、经济开发区等招商引智单位
 

　　(3)高校产学研合作部门或课题组
 

　　(4)证券、基金和投融资机构
 

　　(5)5G通讯、3C电子、家电、智能家居、工业互联网等用户单位
 

　　日程安排

　　会议注册
 

　　（1）注册时间：截止到2021年10月13日18:00
 

　　（2）注册费用：早鸟价(时间截止到8月31日)非学生注册费为2500元/人，学生为1500元/人；正常价(9月1日起)非学生注册费为2800元/人，学生为1800元/人；费用包含茶歇、资料费用等，参会代表的交通及住宿费用自理。