一、背景介绍
当前，由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟，但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。碳基半导体被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一，也是我国唯一在半导体领域突破点！
碳基半导体是一种在碳基纳米材料基础上发展的，以碳纳米管(CNT)、石墨烯为代表的半导体材料。ITRS研究报告曾明确指出，未来半导体行业的研究重点应聚焦于碳基电子学。同时，碳基材料的技术突破也为柔性电子提供了更好的材料选择。
另外，以碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的宽禁带半导体正在凭借优秀的材料特性迅速崛起，成为"十四五"规划中重点发展的方向和如期实现碳达峰、碳中和的重要抓手，在高频高功率应用、市场规模不断扩大，正成为全球半导体行业的研究热点，现代工业中的关键基础材料，广泛用于光伏发电、半导体、消费电子、高度创新的芯片半导体、5G通信、通讯卫星及军用雷达等高新技术领域。
但现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的焦点与面临的难点。其应用探索至关重要！
二、组织机构
主办单位：DT新材料
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
支持单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
宁波晶钻工业科技有限公司
支持媒体：Carbontech、DT半导体材料、TechWeb、第三代半导体产业网、全球
半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体
行业观察、活动家、《半导体技术》、《微纳电子技术》
三、会议信息与论坛亮点
论坛时间：2022年5月14日(暂定)
论坛地点：浙江·宁波
论坛目的：以碳基半导体为切入点，开辟新型半导体道路，实现产业化，推动“中国芯”发展
论坛亮点：推动产学研合作，科研指导产业方向、产业加速科研进展，相辅相成
四、特色活动
碳基芯片国产化内部研讨会
参考话题：(不局限于如下话题)
需求对接：需求发布，意向采购，对接技术与企业，促进产学研交流合作
墙报展示：墙报尺寸80cm宽×120cm高，分辨率大于300dpi
特色展位：相关产业链产品、设备展示
参考话题
(不局限以下话题)
(一) 碳基纳米材料半导体与器件
1、碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战
2、高纯度、半导体超长碳纳米管的控制制备、分离及器件应用
3、大面积均匀的CNT阵列薄膜的批量化制备
4、单壁碳纳米管选择性生长的机制研究
5、基于阵列碳纳米管的射频晶体管器件
6、石墨烯晶圆的规模制备与应用探索
7、石墨烯拓扑结构调整与半导体器件
8、石墨烯超窄纳米带金属线与封装散热
9、石墨烯太赫兹器件、石墨烯高性能射频晶体管
10、石墨烯在柔性电子器件、优化芯片散热、三维集成电路、更小尺寸芯片等应用
11、原子级规整结构的全碳电子器件的制备技术
12、高性能纳米碳基电子器件产业化探索
……
(二) (超)宽禁带半导体材料与器件
1、新一代半导体产业机遇与挑战并存
2、新型宽禁带半导体材料及应用
3、SiC大尺寸衬底、外延生长工艺、技术进展与趋势
4、SiC、金刚石大单晶设备的制造技术及国产化进程
5、碳化硅高压功率器件制造关键技术难点分析
5、金刚石大单晶、晶圆的制备
6、半导体金刚石光电性质研究与器件、宽禁带半导体光电器件
金刚石超宽禁带半导体材料和器件
7、SiC/金刚石衬底与GaN器件结合应用拓展
8、碳基半导体在5G芯片、微波、功率器件、射频电子器件等方面的应用
9、金刚石量子芯片材料和器件技术
10、碳基芯片散热器件与电子封装
11、金刚石在半导体激光器中的应用
12、CVD金刚石热沉封装高功率半导体激光器
……
(三)碳基器件与柔性电子
1、碳基芯片
2、碳基信息存储
3、纳米碳基柔性能量转换和储存器件
4、碳基人工视觉传感阵列
5、碳基混合光电子器件
6、碳基超快光电子学
7、碳基柔性电子材料与高性能器件
8、柔性印刷碳基电子器件和电路
9、全印刷制备柔性薄膜晶体管阵列技术
10、5G时代柔性线路板的发展趋势
11、柔性薄膜与传感器
12、碳基柔性可穿戴电子材料与设备
13、碳基柔性电子技术与集成智能传感
……
(四)先进封装技术与先进测量技术
1、半导体产业链关键技术
2、半导体产业先进封装领域材料和解决方案
3、第三代半导体封装模组技术及相关应用
4、三维集成电路工艺
5、3D封装、SIP技术
6、半导体封装测试技术及设备
7、半导体微纳加工
8、半导体衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与装备
……
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