需要咨询推荐一款胶 1. 基材准备：取一片附有TPU（热塑性聚氨酯）热熔胶层的布料，作为标签的底层。2. 芯片固定（点胶）：在底层布料的指定位置（通常是待放置芯片的区域）施加额外的胶粘剂。此胶的唯一作用是将芯片牢固地固定在底层布料的准确位置上，以应对后续的剧烈机械与热应力。3. 芯片放置：将芯片准确放置于已点胶的位置上，胶粘剂固化后形成定位锚点。4. 顶层覆盖：取另一片同样附有TPU热熔胶层的布料，作为顶层，覆盖在已放置芯片的底层布料之上。5. 热压合：将叠放好的双层布料送入压合机，在200℃的高温下，持续压合12秒。在此过程中：· 上下两层的TPU热熔胶在芯片外围区域会熔化并相互融合，形成完整的密封包封。· 在芯片正下方及其正上方区域，由于芯片本身的物理阻隔，该部位的TPU热熔胶无法直接接触融合，因此形成一个由熔融胶体环绕的、容纳芯片的空腔。芯片被牢固地限制在这个胶体形成的“环”中，但芯片表面并未与TPU胶粘合。6. 成品：经过热压合后，芯片被密封在TPU胶层形成的保护腔内，仅通过步骤2添加的胶与底层布料固定。成品的耐环境测试要求：该封装好的洗涤标签需要完整通过以下200个循环的严苛测试，每个循环包含：1. 洗涤：在含有强酸碱液的环境中进行洗涤。2. 干燥：在80℃的温度下，进行45-60分钟的烘烤。3. 机械揉搓：在高温（80℃）干燥后，对标签进行类似压榨、挤压和揉折的机械作用。4. 高温熨烫：最后，对标签进行180℃、持续约1分钟的高温熨烫。核心挑战：在完成上述200个循环后，芯片必须完好无损且功能正常，其固定的位置不能有偏移。这意味着步骤2中用于固定芯片的胶粘剂，必须具备耐强酸碱、耐200℃瞬间高温、耐80℃长期热老化、耐反复机械揉搓和挤压的极端可靠性。。

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