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基于金明30多年的挤出系统设计经验，通过对各种原料的加工性能参数进行流速测试，螺杆流变模拟，开发出适应加工多种不同材料的低温挤出系统，能有效降低物料挤出温度和剪切，有利于提升薄膜物理性能，且有助于降低单位能耗。
分配器及自动平口模头系统，采用浮动分层塞设计，可根据挤出量适应调节。三维熔体管道，减少长度，避免死角。设计带单一材料包边系统，有效降低昂贵材料的切边损耗。通过对加工工艺参数的优化，有效解决了PA、EVOH等材料被其它层包裹的技术难题。
配套西门子计算机集中控制系统，可通过控制单元PLC对挤出部分、挤出温控部分、传动控制部分、收卷控制部分，边料收集控制部分，辊温控制部分进行自动控制。温控单元采用进口德国高精度温度控制模块，触摸屏上设置主菜单画面，操作人员可以方便地进行菜单操作，可对监控的对象进行参数的设定、修改、查询。
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