共性覆膜应用的目的
将保护膜涂覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至zui低，或免除之。没有一种涂覆胶可以*抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而zui终会使涂覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其涂覆目的。
湿气为zui普遍、破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。
可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果——电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。zui常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及霉菌。
虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的涂覆均可有效与以防范。
涂覆层甚少超过0.1mm。此种涂覆膜可保护线络板免受各种化学品、盐雾、潮湿、电绝缘、灰尘、震动及高低温等恶劣环境冲击。从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。另外共性覆膜还可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。
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