激光切割机微检测技术是为了获取毫米级、微米级甚至纳米级的研究对象的状态、运动和特征等方面的信息。从广义的角度来讲，它涉及试验设计、模型理论、传感器、信号加工与处理、误差理论、控制工程、系统辨识和参数估计等学科内容。从狭义来讲，则是指在选定激励方式下，信号的检测、变换、处理乃至显示、记录或以电量输出数据的工作。激光切割机微检测技术是随着微米/纳米技术的发展而迅速发展起来的技术，主要的微测试技术分类有三种。
    目前采用的动态参数测量方法主要有电测法和光电测法。电测法包括压阻测试法、电容测试法、电感测试法、压电测试法等。激光切割机光电测试方法由于是非接触测量，同时又具有分辨率好、精度高的特点，目前已成为微机械量检测领域的研究热点，如激光多普勒测振仪（LDV）、频闪显微干涉系统（SMIS）、计算机微视觉系统（CMVS）、光纤激光切割机迈克尔逊干涉仪等已投入实际应用。
    （1）    干涉测量技术
    针对MEMS的离面运动，频闪显微干涉系统（SMIS）在计算机微视觉和频闪技术的基础上融人了干涉系统。主要通过对运动对象分别采集没有干涉条纹的周期运动不同相位图像和带有干涉条纹的干涉图像，并通过一定的算法对这些图像进行处理从而获得各种运动参数。

    （2）频闪光照明技术与计算机微视觉技术相结合的测量技术
    CCD成像系统结合光学显微系统、计算机图像处理系统可以比较容易的对微位移、微马达转速等运动参数进行检测，而且可以达到较高精度。但是由于视觉成像系统采样频率的限制，单纯的计算机微视觉技术不能实现高速、高频运动参数的检测。因此在计算机微视觉技术的基础上引进了频闪光照明技术。

    （3）光纤测量技术
    采用反射式光纤位移传感器，出射光纤和入射光纤并在一起，将被测面置于光纤端面附近，当被测面有垂直于光纤的位移变化时，出射光纤中的光强将发生变化，通过对其进行检测可实现对被测面的运动特性的测量。用光纤激光切割机耦合法测量微悬臂梁的横向振动参数，以不同频率激励悬臂梁，作为发射面的梁的振幅会发生变化，出射光纤激光切割机中的光强也会随之发生变化，检测光强的变化可实现对梁的固有频率的检测。