触摸屏丝网印刷工艺中常见的问题有：着墨不良、图像变形、边缘缺陷、尺寸过大以及位移、叠印、网痕、龟裂、粘页、糊版、漏墨等等。我公司推出的MicroV系列触摸屏导电银浆激光刻蚀机应用于触摸屏的加工，突破了丝网印刷布线工艺在加工触摸屏的复杂性和精度上的限制。

MicroV触摸屏导电银浆激光刻蚀机是利用激光对附着在触摸屏上的导电银浆膜实施剥离和加工布线的精密*设备。MicroV设备采用已经*的发明ZL200910060666.5，实用新型ZL200920083580.X，外观ZL201130019233.3等。MicroV设备采用固体激光器，可选激光波长1064nm、532nm、355nm等，适合对导电玻璃与镀层进行精细刻线；采用自主研发的控制软件、直接导入触摸屏CAD 数据进行激光切割，操作简单，方便快捷；采用通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计，加上真空吸附托盘装置，能有效地解决触摸屏等在加工运行中的平稳性；采用*除尘系统设计，能保证玻璃与工作平面的清洁。

MicroV设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等*制造技术的特征。可大范围内进行各种图案，各种尺寸的精密、高速刻蚀，并且能够保证很高的产能，是一个可靠、稳定和具有高性能价格比的产品。

应用领域: 
    玻璃基底上薄膜处理，手机、触摸屏、薄膜太阳能电池、其它显示屏、PET(Poly Ethylene Terephthalate)基底上导电银浆、ITO薄膜处理。

技术参数：   
激光器                  光纤激光器  
激光波长                 1064nm
激光功率                10W/20W  
刻蚀线宽                 <40μm

刻蚀速度                 2500mm/s 

加工范围                500mmX500mm （可好根据客户要求定制）

功率消耗                  ＜2KW

CCD自动定位精度            ±2μm

直线电机工作台定位精度      ±1μm