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产品品牌：HBM                              

产品名称：HBM  AED9101D变送器       

HBM其他*型号*：             

WE2110+ZCC（仪表+模拟输出卡（4-20MA或0-10V））

VKK1-4A 接线盒（普通型(铝合金材质，可防尘防水,IP65)，4孔）

VKK1R-4 接线盒（不锈钢，4孔）

VKK2-8A（普通型，8孔）

VKK2R-8（不锈钢，8孔）

VKD2R-8数字接线盒（配套C16i数字传感器，8孔）

DIS2116数字仪表（配套C16i数字传感器，RS232接口）

AD101B（放大器主板,RS232）

AD103C（放大器主板）

AED9101C-Z2/22（放大器）

AED9101D（放大器）

AE101 力传感器放大器（DC放大器(6kHz)；可选激励电压；0.1 ... 8mV/V）

AE301 力传感器放大器（放大器(600Hz），0.03%线性偏差；0.2 ... 8mV/V）

HBM  AED9101D变送器安装图

HBM AED9101D变送器接线方法：

HBM AED9101D变送器接线方法

HBM AED9101D变送器代理商

HBM AED9101D变送器报价

HBM AED9101D变送器的选择

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索尼公司17日在东京都内召开股东大会，社长平井一夫就半导体业务强调称“这是通过车载产品和‘物联网’(IoT)需求中*地带动增长的领域”。该公司的半导体业务受到智能手机市场增速放缓和熊本地震工厂受灾影响而成为课题。

索尼准备在图像传感器中加强预计可确保稳定利润的车用传感器业务。平井透露，，全面展开车载业务需要时间，不过会在2016年度内陆续出货。AED9101D变送器报价

索尼位于熊本县菊阳町的半导体工厂在熊本地震中受灾，零部件采购滞后预计将给业绩造成不良影响，但工厂部分生产线现已恢复，平井称将致力于尽快全面恢复。

凤凰科技讯 北京时间7月18日消息，据科技phoneArena报道，日前有传言称已中止一款独立虚拟现实头盔的研发工作。据悉，这款虚拟现实头盔运行 非Android操作系统，竞争对手是已经上市销售的Oculus Rift和HTC Vive等产品，有50名员工在从事该项目研发工作。

昨 天，内部一名不具名消息人士报料称，上述消息有误，仍然在研发一款支持增强/虚拟现实的虚拟现实头盔产品。虽然Daydream虚拟现实平台 基于Android，在研发的虚拟现实头盔产品也运行Android。另外，它不需要与智能手机配合使用，与大多数虚拟现实头盔不同的是，它支持 更多增强现实特性。

虽然外界尚不清楚虚拟现实头盔的配置，不过2月份时有传言称它将配置有相机和由Movidius生产的传感器。Movidius是基于动作的芯片供应商之一。(编译/霜叶) AED9101D变送器原理

凤凰科技讯 北京时间7月18日消息，LG集团旗下子公司LG化学（LG Chem）周日宣布，将为NASA（美国宇航局）提供太空服锂电池。之前还没有韩国企业为NASA太空服提供过电池。

LG 化学电池业务部总裁Lee Woong-beom表示：“我们的电池已经通过了NASA的稳定性测试，在航空航天领域，NASA拥有的地位，我们已经向市场证明LG的电 池技术是极为的。未来，我们会强化与NASA的合作，为更多的航空航天设备提供电池。”

一位LG化学新闻发言人介绍称，太空服的生命保 障设备将用LG电池驱动，包括氧气供应、通信和辐射探测设备。他还说：“我们的电池将会成为*设备的‘心脏’。”和银锌电池相比，LG电池可以将续航时 间延长5倍，已经广泛应用于航空和军事行业。NASA已经对电池进行“短路稳定性”测试，在测试过程中，LG电池的表现比韩国其它企业及日本企业更好。

LG 化学宣称，公司拥有一项技术，名叫“稳定增强分离器”技术，该技术帮助LG电池通过了测试。LG将陶瓷材料覆盖在分离器上，用来提高锂电池的稳定性的 机械性能，防止电池出现内部短路现象。一位NASA管理者称：“我们在短路测试中发现，LG电池的能量密度、稳定性和使用寿命相当出色，它是NASA太空 服的选择。” AED9101D变送器

根据市场咨询公司B3的报告显示，今年锂电池产业的规模约为90.3 GWh（千兆瓦时），到了2020年将会增长至169.3GWh。我们可能无法理解169.3GWh到底是多大的规模。LG化学解释称，在充满电的情况 下，169.3GWh电量可让280万辆高性能电动汽车平均行驶320公里。AED9101D变送器价格

到目前为止，LG化学已经为20多家汽车制造商提供电池，包括现代汽车、起亚、通用汽车、福特、克莱斯勒、雷诺、沃尔沃、奥迪，以及中国的北汽、长城、一汽和奇瑞。去年6月，LG还与挪威船舶制造商Eidesvik签署锂电池供应协议，该公司将会制造世界上*艘环保混合动力船舶。LG还在无人机市场积极扩张，为大型制造商生产的旗舰无人机提供高容量电池。（编译/虎涛）

对于老粉丝来说，等来诺基亚安卓手机应该不会是太遥远的事情了，不过只是贴牌生产的它，真的还有入手的必要吗？现在，的消息称，诺基亚准备的两款安卓手机预计zui快年底前发布，其*由富士康设计和生产，定位，区别是一大一小。

这两款诺基亚新机一个配备了5.2寸屏，而另外一个是5.5寸屏，都将支持2K分辨率和采用AMOLED面板，并运行Android N系列（内置诺基亚自己的Z-Launcher UI）。

此外，两款新机都会采用全金属设计，并支持IP68级别的防尘防水功能，至于具体的配置目前还不清楚，但有可能会使用骁龙820处理器，售价预计3000+。

据 悉，诺基亚这两款手机会在中国*，大家期待吗？顺便说下，之前曾有消息称，诺基亚的一款手机是从夏普AQUOS P1改来的，配备5.2英寸1080p IGZO触控屏，搭载骁龙820处理器，拥有2260万像素主摄像头，支持光学防抖，并带来IP58级别防水防尘功能。

凤凰科技讯 北京时间7月18日消息，据英国《金融时报》报道，日本软银已经同意以234亿英镑（约合310亿美元）的价格收购英国芯片设计公司ARM。软银认为，凭借这笔收购，ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场（即物联网）的*。

据两位知情人士透露，这笔交易将在周一早晨宣布。软银和ARM暂时都未对此发表评论。

ARM创建于25年前，总部设在英国剑桥，目前员工总数达到4000人。一旦软银收购ARM的交易得到确认，那么这将成为欧洲科技行业涉及金额zui大的一笔收购。据悉，软银将以每股17英镑的价格收购ARM，比ARM在上周五的收盘价溢价43%。

这一交易是在英国退出欧盟数周后发生的，而“脱欧”决定已经让外界对英国企业界未来的吸引力提出了诸多疑问。不过，鉴于ARM在芯片设计市场的主导地位以及*产品以美元计价的做法，那么相比英国其他许多公司，ARM受英国“脱欧”决定的影响更小一些。

在英国脱欧后，英镑出现大幅贬值，英镑兑日元的汇率比去年低了近30%，令ARM成为一个颇具吸引力的收购目标。ARM股价在过去12个月基本没什么变化。AED9101D变送器

厂家

据外媒报道，苹果zui近已经获得第二项在MacBook出现的外观设计,另外苹果zui近申请了一个名为“AirPods”的商标,而根据之前的传闻来看,这很有可能就是苹果为iPhone 7专门准备的蓝牙无线耳机。

关于MacBook的外观设计由外媒Patentlyapple从苹果香港数据库中发掘而来，描述了一系列Macbook笔记本*的设计，但与技术不同，外观设计并没提供任何说明，仅有数幅线描示意图辅助说明。

另外苹果zui近申请了一个名为“AirPods”的商标,而根据之前的传闻来看,这很有可能就是苹果为iPhone 7专门准备的蓝牙无线耳机。美国及注册商标局已经公布了AirPods的申请编号，而且也持安乐AirPods的字样，申请律师为 Christopher Harvey ，该商标谣传于去年10月完成注册而现在似乎已经纳入到苹果名下，尽管目前没有任何直接的证据。

2015年In、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺*越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。

TSMC在FinFET工艺量产上落后于In、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺。

TSMC日前举行股东会议，虽然董事长张忠谋并没有出席，不过两大联席CEO刘德音、魏哲家及CFO何丽梅都出席了会议，公布了TSMC公司Q2季 度运营及技术发展情况，该公司调高了今年的资本支出到95-105亿美元，高于In公司的90-100亿美元，显示对未来发展的看好。

至于工艺进展，刘德音公布了TSMC的2020路线图，认为EUV光刻工艺在2020年时能有效降低量产5nm工艺的成本，TSMC计划在5nm节点上应用EUV工艺以提高密度、简化工艺并降低成本。

目前TSMC公司已经在7nm节点研发上使用了EUV工艺，实现了EUV扫描机、光罩及印刷的工艺集成。TSMC表示目前他们有4台ASML公司的NX:3400光刻机在运行，2017年Q1季度还会再购买2台。

之前有报道称三星也购买了ASML公司的量产型EUV光刻机，目的是在2017年加速7nm工艺量产。

EUV 是新一代半导体工艺突破的关键，但进展一直比较缓慢，至少比三星、TSMC两家的嘴炮慢得多——早前TSMC宣称在2016年的10nm节点就能用上 EUV工艺，之后又说7nm节点量产EUV工艺，但现况并没有这么乐观，现在他们的说法也是2020年的5nm节点，跟In的预计差不多了。

5nm 还很遥远，10nm及7nm还比较现实，TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片，虽然没公布客户名称，但用得起10nm工艺的芯片也就是 苹果A10、联发科X30（被海思、展讯刺激的联发科在X30上爆发了）以及海思新一代麒麟处理器，流片的估计就是这三家了。

TSMC表示今年底之前还会有更多客户的10nm芯片流片，该工艺将在2017年Q1季度量产。

至于7nm，TSMC表示他们已经提前256Mb SRAM芯片，进展顺利，CEO表示相信TSMC的7nm工艺在PPA密度、功耗及性能方面要比对手更出色，已经有高性能客户预计在2017年上半年流片，正式量产则是在2018年AED9101D变送器报价