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深圳市科聚新材料有限公司
主营产品： 纤维增强热塑性塑料|工程塑料|特种塑料|纤维增强树脂基复合材料 |
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深圳市科聚新材料有限公司
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| 参考价 | 面议 |
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更新时间：2016-06-23 09:18:06浏览次数：2075
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PC电子电器
聚碳酸酯可以满足电子电器壳件对材料韧性、强度、耐热等方面的高性能要求。这些材料在电子电器壳件上的应用。
具有以下其它类材料不可替代的优点：
1）*的抗冲击性，冲击强度在热塑性塑料中；
2）高度的尺寸稳定性；
3）阻燃性好，环保；
3）介电常数，介电损耗小；
4）将部件安装整合成一体；
5）设计和加工灵活性应用；
6）线膨胀系数低，热膨胀率低
科聚新材料 PC产品
聚碳酸酯1010HF是为大型薄壁制件所专门设计的高流动性高强度PC材料，由于其优异的流动性和强度，能加工出具有外观和高强度的制件。
玻纤增强10GxF(x=2、4、6 etc)在材料的刚性、韧性、耐热、表面等方面实现了*的平衡，为客户在材料兼顾各方性能的情况下提供新的选择，可应用于交换机、电表等电器外壳。
电子电器PC材料性能对照表
类型 | 树脂 | 玻纤增强级 | 碳纤增强 | ||||||
品级名 | 标准 | 条件 | 单位 | 1010 | 10G2 | 10G4 | 10G4F | 10C2 | 10C4 |
特征 |
| 10%GF | 20%GF | 阻燃 | 10%CF | 20%CF | |||
物理性能 |
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密度 | ASTM D7923 | 23℃ | g/cm3 | 1.18 | 1.27 | 1.35 | 1.37 | 1.24 | 1.28 |
成型收缩率 | ASTM D955 |
| % | 0.5~0.7 | 0.4~0.6 | 0.2~0.5 | 0.2~0.5 | 0.2~0.5 | 0.1~0.3 |
吸水率 | ASTM D570 | 23 ℃ | % | 0.20 | 0.15 | 0.15 | 0.20 | 0.15 | 0.15 |
填充量 | ASTM D5630-94 |
| % | - | 10 | 20 | 20 | 10 | 20 |
机械性能 |
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拉伸强度 | ASTM D638 | 50mm/min | Mpa | 65 | 75 | 90 | 85 | 105 | 130 |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 50mm/min | % | >100 | 6.0 | 5 | 4.5 | 2.5 | 1.5 |
弯曲强度 | ASTM D790 | 2mm/min | Mpa | 95 | 120 | 155 | 158 | 165 | 190 |
弯曲模量 | ASTM D790 | 2mm/min | Mpa | 2300 | 3200 | 5300 | 5500 | 7100 | 9500 |
悬臂梁冲击 | ASTM D256 | 5.5 J,23℃ | J/m | 820 | 250 | 120 | 90 | 90 | 80 |
热性能 |
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维卡软化点 | ASTM D1525 |
| ℃ | 150 | 148 | 149 | 147 | 152 | 155 |
热传导率 | ASTM C177 |
| W/mK | 0.17 | 0.21 | 0.32 | 0.30 | 0.31 | 0.50 |
热变形温度 | ASTM D648 | 1.8 Mpa | ℃ | 139 | 135 | 139 | 138 | 138 | 140 |
阻燃性能 | UL94 | 1.6mm |
| HB | HB | HB | V0 | HB | HB |
电性能 |
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介电常数 | IEC 60250 | 1 MHz |
| 3.0 | 3.1 | 3.2 | 3.2 | - | - |
介电强度 | IEC 60243 | S/T, in oil | kV/mm | 35 | 34 | 32 | 32 | - | - |
耐导电径迹 | IEC 60112 | CTI, 23℃ | V | >250 | >250 | >250 | >250 | - | - |
体积电阻率 | IEC 60093 | 23℃ | ohm·cm | >1015 | >1015 | >1015 | >1015 | ＜106 | ＜104 |
电子电器PC及其合金材料性能对照表
类型 | 阻燃PC | 阻燃级PC/ABS | |||||||
品级名 | 标准 | 条件 | 单位 | 1010F | 1010F-GN | K30B | A2200FR | 1210F | A2200FR-GN |
特征 | 通用级 | 无卤 | 特殊级 | 通用级 | 阻燃5VA | 无卤阻燃 | |||
物理性能 |
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密度 | ASTM D7923 | 23℃ | g/cm3 | 1.19 | 1.20 | 1.20 | 1.19 | 1.22 | 1.18 |
成型收缩率 | ASTM D955 |
| % | 0.5~0.7 | 0.5~0.7 | 0.5~0.7 | 0.4-0.6 | 0.4-0.6 | 0.4-0.6 |
吸水率 | ASTM D570 | 23℃ | % | 0.15 | 0.20 | 0.15 | 0.20 | 0.20 | 0.20 |
机械性能 |
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拉伸强度 | ASTM D638 | 50mm/min | Mpa | 63 | 60 | 62 | 53 | 50 | 50 |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 50mm/min | % | >80 | >80 | >80 | >60 | >50 | >80 |
弯曲强度 | ASTM D790 | 20mm/min | Mpa | 90 | 85 | 90 | 85 | 80 | 80 |
弯曲模量 | ASTM D790 | 20mm/min | Gpa | 2250 | 2150 | 2250 | 2100 | 2000 | 2000 |
悬臂梁冲击 | ASTM D256 | 5.5 J,23℃ | J/m | 800 | 850 | 780 | 650 | 580 | 750 |
热性能 |
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维卡软化点 | ASTM D1525 |
| ℃ | 149 | 135 | 140 | 115 | 110 | 102 |
热传导率 | ASTM C177 |
| W/mK | 0.18 | 0.18 | 0.20 | 0.18 | 0.18 | 0.18 |
热变形温度 | ASTM D648 | 1.8 Mpa | ℃ | 138 | 125 | 130 | 105 | 100 | 95 |
阻燃性能 | UL94 | 3.0 mm |
| V0 | V0 | V0 | V0 | 5VA | V0 |
电性能 |
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介电常数 | IEC 60250 | 1 MHz |
| 3.1 | 3.0 | 3.2 | 3.1 | 3.3 | 3.0 |
介电强度 | IEC 60243 | S/T, in oil | kV/mm | 34 | 35 | 32 | 33 | 28 | 34 |
耐导电径迹 | IEC 60112 | CTI, 23℃ | V | >250 | >250 | >250 | >250 | >250 | >250 |
体积电阻率 | ASTM D7923 | 23℃ | ohm·cm | >1015 | >1015 | >1015 | >1015 | >1015 | >1015 |
通讯设备
美观、机 械性能、易于成型加工是通讯设备壳体材料选择的关键需求。为了满足聚碳酸酯在通讯设备方面的应用，PC及其合金材料具有以下其它类材料不可替代的优点：
1）*的抗冲击性，冲击强度在热塑性塑料中；
2）高度的尺寸稳定性；
3）阻燃性好，环保；
4）介电常数，介电损耗小；
5）设计和加工灵活性应用。
科聚新材料 PC及PC/ABS产品
聚碳酸酯1010F-T5是为了满足部分客户对材料韧性有着苛刻要求所设计的一款超韧PC，同时具有更好的耐候性，主要应用在手机外壳方面。
PC/ABS A2200HF 合金材料具有突出的力学性能和耐热性,其HDT温度超过110℃； PC/ABS A2200HF-T6A合金材料具有突出的力学性能和耐热性，更高的冲击强度和流动性，广泛应用于手机材料。
A2200HF-XX（XX=MP、UV etc）系特殊用途的PC/ABS合金材料，分别具有杰出的电镀何耐候性能，可应用于特殊要求的电器和通讯行业。
通讯设备PC及其合金材料性能对照表
类型 | 高性能PC/ABS合金材料 | 高性能PC材料 | |||||||
品级名 | 标准 | 条件 | 单位 | A2200HF | A2200HF-T6A | A2200HF -MP | A2200HF -UV | 1010HF | 1010F-T5 |
特征 | 通用级 | 超韧 | 电镀 | 抗UV | 高流动 | 超韧 | |||
物理性能 |
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密度 | ASTM D7923 | 23℃ | g/cm3 | 1.17 | 1.16 | 1.14 | 1.16 | 1.18 | 1.19 |
成型收缩率 | ASTM D955 |
| % | 0.5-0.7 | 0.5-0.7 | 0.5-0.7 | 0.5-0.7 | 0.5~0.7 | 0.5~0.7 |
吸水率 | ASTM D570 | 23 ℃ | % | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.20 | 0.15 |
机械性能 |
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拉伸强度 | ASTM D638 | 50mm/min | Mpa | 56 | 55 | 50 | 53 | 65 | 63 |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 50mm/min | % | >50 | >50 | >50 | >50 | >100 | >80 |
弯曲强度 | ASTM D790 | 20mm/min | Mpa | 90 | 85 | 80 | 88 | 93 | 90 |
弯曲模量 | ASTM D790 | 20mm/min | Gpa | 2200 | 2100 | 2050 | 2150 | 2180 | 2250 |
悬臂梁冲击强度 | ASTM D256 | 5.5 J,23°C | J/m | 600 | 650 | 540 | 580 | 820 | 800 |
热性能 | ISO 8302 |
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维卡软化点 | ASTM D1525 |
| ℃ | 126 | 115 | 108 | 116 | 150 | 149 |
热传导率 | ASTM C177 |
| W/mK | 0.18 | 0.18 | 0.17 | 0.18 | 0.17 | 0.18 |
热变形温度 | UL94 | 1.8 Mpa | ℃ | 115 | 108 | 98 | 105 | 139 | 138 |
阻燃性能 |
| 1.6 mm |
| HB | HB | HB | HB | HB | HB |
电性能 |
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介电常数 | IEC 60250 | 1 MHz |
| 3.0 | 2.9 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.1 |
介电强度 | IEC 60243 | S/T, in oil | kV/mm | 35 | 36 | 35 | 34 | 35 | 34 |
耐导电径迹 | IEC 60112 | CTI, 23℃ | V | >550 | >550 | >550 | >550 | >550 | >275 |
体积电阻率 | ASTM D7923 | 23℃ | ohm·cm | >1015 | >1015 | >1015 | >1015 | >1015 | >1015 |
