TELEDYNE粘合剂X60

TELEDYNE粘合剂X60技术参数

主要特点

• 专为应变计安装而设计

• 室温固化

• 方便的一次性包装

• 稀释，易于在 QSS 粘合表面上铺开

• 在密封的聚乙烯袋中混合

• 易于混合：抓住聚乙烯袋的两端，拉开以强制塑料隔板脱落，然后在任何暴露的直角上来回拉动

规格

• 最高测试温度：176°F (80°C)

• 无损坏的最高温度：302°F(150°C)

• 适用期：2 至 5 分钟，具体取决于温度

• 固化时间：20 分钟

• 固化温度：环境温度（无需加热器）

• 总卤素：< 20 ppm

• 保质期：1 年

• 包装：每盒 (10) 个一次性包装

如果需要咨询TELEDYNE粘合剂及其他相关信息，请随时致电瑞阔自动化，我们将尽全力解决您的问题。