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详细介绍
应用：
1.标记电子产品的LOGO，型号，产地等。
2.食品标识，PVC管材，药品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微孔钻孔，直径d≤10μm。
3. PCB标记和切割。
4.去除金属或非金属涂层。
5.硅晶片微孔和盲孔加工。
6.标记低压设备和耐火材料。
2.食品标识，PVC管材，药品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微孔钻孔，直径d≤10μm。
3. PCB标记和切割。
4.去除金属或非金属涂层。
5.硅晶片微孔和盲孔加工。
6.标记低压设备和耐火材料。
規格:
| 机器型号 | EP-15/25/30-THG-F |
| 激光波长 | 355nm |
| 激光功率 | 4W / 7W / 10W /15W / 25W |
| 最小线宽 | 10µm-15µm |
| 打标速度 | 250 characters/sec |
| 打标范围 | 100*100mm |
| 标准镜头 | F160 |
| 脉冲重复频率 | 10-200kHz |
| 冷却方式 | Water cooling |
| 电力需求 | AC 220V, 50Hz, 16A |
| 总功耗 | ≤1.5kW |
| 设备尺寸 | 600mm*800mm*1350mm |
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