无磁钻杆半导体激光熔覆机

无磁钻杆半导体激光熔覆机产品介绍

该设备主要以不同的添料方式在被熔覆基体表面上放置被选择的涂层材料经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化，并快速凝固后形成稀释度极低与基体成冶金结合的表面涂层，显著改善基层表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电气特性，从而达到表面改性或修复的目的，既满足了对材料表面特定性能的要求。

无磁钻杆半导体激光熔覆机性能特点

1. 不易变形——被激光熔覆修复的零部件变形小基体材料在激光加工过程中仅表面熔化，熔化层为0.05-0.3mm。基体热影响区极小，一般在0.1-0.5mm之间。

2. 结合度—基材与熔覆材料为冶金结合，结合强度与母材相当

3.修复部件表面平滑—— 熔覆层可达到无气孔、疏松、夹杂、裂纹等缺陷

 4. 灵活配置——可以根据零部件情况，设计配置特定性能的特殊材料，具有很强的灵活性

 5. 耗材少——由于可以在零部件的关键部位进行熔覆修复，因此可以节约大量贵金属材料，针对特大型零部件，可以根据实际情况进行现场熔覆修复

 6. 实现自动化生产——工艺过程易于实现自动化

武汉金密激光技术有限公司坚持以客户为中心，为客户提供完善的咨询、试样、安装、调试、培训、维修等售前和售后服务