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半导体封测除气泡

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更新时间：2020-11-26 14:18:08浏览次数：666次

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昆山友硕新材料有限公司

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产品简介

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。半导体封装测试行业产业链的上游是封装测试材料和设备行业，下游是半导体设计公司和系统集

详细介绍

　　封测设备之除泡烤箱

　　ELT科技研发的高温真空压力除泡机，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。

关键词：PC