陶熙低挥发高导热TC-5022

• 道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，*的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

产品用途
道康宁TC-5022用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

使用方法
道康宁TC-5022通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。

产品描述
25摄氏度的密度= 3.23
体积电阻系数= 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期= 720 天
动态粘滞度= 91000 厘泊
可流动
温度范围-45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性= 4.9 Watts per meter K
疏水性
绝缘强度= 115 伏/密耳
耐水的
自流平
颜色 灰色