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上海联净复合材料技术有限公司
LCP薄膜
材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有ji佳的加工成型性
LCP薄膜
材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有ji佳的加工成型性
高频柔性覆铜板LCP薄膜
两大系列:低熔点LGL-M系列;高熔点LGL-H系列
LGL-M系列 | LGL-H系列 | |||||||
等级 | LM-25 | LM-50 | LM-75 | LM-100 | LH-25 | LH-50 | LH-75 | LH-100 |
厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm |
宽度 | 530mm | 530mm |
材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有ji佳的加工成型性
5G高频高速柔性覆铜板
测试项目 | LGD-M | LGD-H | 测试方法 |
熔点 (Tm) ℃ | 280~300 | 330~350 | DSC |
耐燃性 | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
抗拉强度 MPa | >180 | >190 | Legion Method< |
延伸率 % | >40< | >30 | Legion Method |
拉伸模量 MPa | 3500-3700 | 3000-3200 | Legion Method |
吸湿率 % | 0.03 | 0.03 | Legion Method 23℃,50%R.H |
表面电阻 Ω | >4×1016 | >5×1016 | IEC62631-3-1/2 |
体积电阻率 Ω.cm | >3×1016 | >2×1016 | IEC62631-3-1/2 |
击穿电压 kV/mm | 200 | 200 | IEC60243-1 |
介电常数/Dk | 2.8~3.0 | 2.8~3.0 | Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) |
介电损耗因子/Df | 0.002~0.003 | 0.002~0.003 | Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) |
热膨胀系数/(CTE) ppm/℃ | 18 | 16 | TMA |
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商铺:https://www.86pla.com/st58448/
主营产品:从事复合材料技术领域内的技术开发,技术咨询,技术服务,技术转让,化工原料及产品,机械设备,五金交电,建筑材料,复合材料及相关制品的销售,从事货物及技术的进出口业务。
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