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厦门阿米控技术有限公司
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主营：AB/ABB/EPRO/本特利/英维思/艾默生/GE
l ABB：工业机器人备件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens（西门子）：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
GE IC693ACC302B
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切割速度对比:
用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板,切割速度可达600cm/min;切割5mm厚的聚丙烯树脂板,切割速度可达1200cm/min。电火花线切割能达到的切割效率一般为20～60平方毫米/分,可达300平方毫米/分;明显,激光切割速度快,可以用于大批量生产。
水切割速度那是相当的慢,不适合批量大规模生产。
等离子切割的切割速度慢,相对精度低,更适合切割厚板,但端面有斜度。
对金属的加工,线切割有更高的精度,但速度很慢,有时需要用其它方法另外穿孔、穿丝才能进行切割,而且切割尺寸受到很大局限。
切割精度对比:
激光切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,切割零件的尺寸精度可达±0．2mm。等离子能达到1mm以内;
水切割不会产生热变形,精度为±0．1mm,若使用动态水切割机可提高切割精度,切割精度可达±0．02mm,消除切割斜度。线切割加工精度一般为±0．01～±0．02毫米,
切缝宽度对比:
激光切割相比等离子切割更精密,切缝小,在0．5mm左右,等离子切割切缝较激光切割大,在1-2mm左右;
水切割的切缝大约比刀管直径大10%,一般在0．8mm-1．2mm。随着砂刀管的直径扩口,其切口也就愈大。
线切割的切缝宽度小,一般在0．1-0．2mm左右。
切割表面质量对比:
激光切割的表面精糙度没有水切割好,越厚的材料越明显。
水切割不会改变切割缝周边材料的质地(激光属于热切割,会改变切割区域周边的质地。
生产投入成本对比:
激光切割机不同用途的机型有不同的价格,便宜的如二氧化碳激光切割机也只要两三万,贵的如1000W的光纤激光切割机现在要一百多万。激光切割则没有耗材,而且不是高了一点点,使用维护成本也相当高,等离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多,根据等离子切割机的功率、品牌等不同,价格不等,使用成本较高,基本上只要能够导电材料都能切割。
水切割设备成本仅次于激光切割,能耗高,使用维护成本也较高,切割速度没有等离子快,因为所有的磨料都是一次性的,用过一次就排放到大自然中去了,因此带来的环境污染也比较严重。
线切割一般都在几万块左右。但线切割是有耗材的,钼丝、切削冷却液等。线切割常用的有两种丝,一种是钼丝(钼可贵呀^^),用于快走丝设备,优点是钼丝可以重复使用多次;另一种是用铜丝(反正比钼丝便宜多了),用于慢走丝设备,缺点是铜丝只能用一次。另外,快走丝机远比慢走丝机便宜,一台慢走丝的价格等于5、6台快走丝了。
优势产品：
l Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
l Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。
l Bently Nevada（本特利）：3500/3300系统
l Westinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件。
l Schneider Modicon（施耐德*康）：Quantum 140系列处理器、控制卡、电源模块等。
l ABB：工业机器人备件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
l Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和处理器等。
l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
l Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
l Woodward（伍德沃德）：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
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