当前位置：广东大族粤铭激光集团股份有限公司>>激光打标机>> 芯片激光开封机 DM300-IC
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
| 型号 | DM300-IC |
|---|---|
| 激光功率(W) | 20w |
| 标准加工范围(mm) | 50mm*50mm |
| 设备尺⼨(mm) | L*D*H=900*600*690mm |
| CCD视觉定位系统(mm) | 50*50mm、精度±0.05mm |
| 视觉监控系统(mm) | 100*100mm |
| 激光波长(nm) | 1064nm |
| 工作环境 | 温度: 10-30℃ , 相对湿度 : 40 ~75 %, 无凝水 |
| 视觉监控系统(mm) | 100*100mm |
| 激光器 | 红外激光器 |
集众多功能于一身，为客户创造更多价值
配置双CCD视觉系统，可进行视觉定位加工和视觉加工的过程实时监视；
专业激光光源，精准能量控制，确保激光开封过程中键合线等底层材料无损伤；
自主设计高精密、高速振镜可实现不同深度，不同厚度的芯片开盖应用；
加工区域全封闭式环保设计，手动升降门，加工安全可靠；
采用自动升降调焦，简便高效，实现高效加工需求；
小型化仪器设备、占地空间小，适用于实验室等多种应用场合。
请输入账号
请输入密码
请输验证码
扫一扫访问手机商铺
以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，塑料机械网对此不承担任何保证责任。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
塑料机械网