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　　商品属性

　　是否进口

　　否

　　品牌

　　togia统佳

　　货号

　　TJ-S020RGB4-01

　　型号

　　TJ-S020RGB4-01

　　尺寸规格

　　020

　　功率

　　0.06（W）

　　芯片品牌

　　晶元

　　相关色温

　　RGB 4脚,RGB 6脚,红光620-630NM,翠绿515-530NM,蓝光460-470NM,黄光585-595NM,普绿565-575NM,白光下单时备注色温,橙光600-610NM（K）

　　是否跨境出口货源

　　是

　　质保时间

　　2年

　　颜色

　　RGB

　　是否提供技术支持

　　是

　　1、中功率成为主流封装方式。市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

　　2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。

　　3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm2发展为700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。

　　4、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。

　　5、更高光品质的需求。

　　6、国际国内标准进一步完善。

　　7、集成封装式光引擎成为封装价值观。

　　8、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。

　　9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。

　　10、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。