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深圳市盘石自动化设备有限公司
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3D锡膏测厚仪SH3100功能特点3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服
3D锡膏测厚仪SH3100
功能特点
3D扫描测量
3D模拟重组
PCB多区域编程扫描
自动化、重复性测量
X、Y大范围扫描
Z轴伺服，软件校正
板弯自动补偿
强大SPC功能
产品及产线管理
应用领域
锡膏厚度测量
精密工件厚度及尺寸测量
工件平面度测量
PCB焊盘丝印等尺寸测量
技术参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号规格 | SH3100 |
| 测试原理 | 非接触式，激光束 |
| 测量精度 | 0.001 mm |
| 重复精度 | ±0.002mm |
| 测量高度 | 2mm |
| 视野大小 | 6.0mm×4.8mm |
| 影像大小 | 1280×1024（200万像素数字相机） |
| 辅助测量 | 面积/体积/长度/角度 |
| 测量光源 | 精密可调红色激光线/LED照明 |
| 对焦方式 | 全自动对焦，克服板弯问题 |
| 工作行程 | 400mm×400mm×50mm(X×Y×Z) |
| 平台大小 | 400mm×300mm |
| 外形尺寸 | 800mm×650mm×460mm(L×W×H) |
| 电源输入 | AC100-240V 50/60Hz |
| 仪器重量 | 50KG |
| 电脑配置 | 四核主机，22寸宽屏显示器 |
| 软件兼容 | Windows XP/Windows 7 |
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