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深圳市联赢激光股份有限公司
设备简介整台设备由大理石结合钣金方通组成,确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式,限度利用气动锡膏控制器提高焊接效率。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应,高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定性。*的出膏技术可满足精密电子元器件锡焊焊接,出球速度可达1-2点/秒,进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端,同时设备操作简便,极大程度提高客户产品产能,达到高效益、的双赢局面。
50W—200W
915nm/1064nm
连续半导体激光器 / 连续光纤激光器
0-100J
0.2-1000ms
±3%
2
1
250×250mm
300mm/s
±20um
15-25℃
30%-80%
Class 10000 and below
220VAC, 电流 25A, 50/60Hz
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