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芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司
特長 1.所有的表面状态都是即时的。2.我们的光学系统对应是1级的。 3.光学系统是免维护的。 4.根据检查内容,检测灵敏度/检测放大率可以进行变更 5.根据每个样品和检查位置定制光学系统。
●设备概要
1.利用魔镜原理,观察那些目视无法确认的晶圆镜面样品表面上的micro缺陷。
2.凹面缺陷则较为明亮、凸面缺陷则较为暗淡。通过明暗测定缺陷種類、缺陷位置、以及缺陷尺寸。
3.可检测晶圆表面的Dimples、凹凸、研削痕、研磨痕、滑移线、Edge缺陷、翘曲、变形等异常。
●设备用途
. 切割,研削,研磨,抛光,外延及退火后硅片表面检测(量产用)
. SiC,GaN等化合物晶圆表面缺陷检测
. 蓝宝石,水晶,玻璃晶圆的表面以及内部缺陷检测
. 各工程的晶圆抽样检测用(线下用)
●设备特长
1.所有表面状态均是瞬时检测
2.光学系统对应1级光学系统
3.光学系统免维护
4.根据检查内容、检测灵敏度、检测放大率可进行变更
5.根据每个样品和检查位置定制光学系统。
●自动画像解析功能
可基于检测前所设定的缺陷判断临界值,对自动取得的图像进行画像解析,缺陷种类判別,缺陷部位的可视化,位置坐标算出、缺陷尺寸表示等工作。
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