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武汉吉事达科技股份有限公司
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GLC02A（紫外精密切割）本激光切割机可用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔，可广泛应用于手机、手表、汽车、数字相机、电脑、移动通讯、、航天等行业
GLC02A（紫外精密切割）
本激光切割机可用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔，可广泛应用于手机、手表、汽车、数字相机、电脑、移动通讯、、航天等行业。
热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点，无需开模，一次成型。
优势：
1.加工良率高：FPC激光切割机采用紫外激光器，属于“冷加工"，这种“冷"光刻蚀出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和限度的碳化，能保证加工出来的FPC产品优。
2.软件操作便捷灵活：加工过程直接根据CAD 数据用来激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期；不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；
3.切割质量高： 进行覆盖膜开窗口时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
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