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武汉吉事达科技股份有限公司
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GCC55D（55寸双振镜）双振镜加工方式，加工效率高
GCC55D（55寸双振镜）
双振镜加工方式，加工效率高。标配1350mmx900mm工作平台，单片加工范围320mmx160mm，支持55寸电容式电容式触摸屏可视区和导线区蚀刻；
大幅面系列激光蚀刻机专为大尺寸电容屏导线及可视区蚀刻进行机械结构、光路结构、吸附平台进行等设计。特别适合32寸至100寸电容屏蚀刻加工。
1.加工幅面大：专为大尺寸设计，可加工32寸-100寸屏，100寸以上支持定制；
2.高效率：双振镜加工方式，排除抓标及直线电机移动时间效率提高接近99%，总体效率提高50%~80%，图档越复杂效率越高；同时能有效减少拼接风险。
3.大理石结构设备稳定性高：底座采用大理石基板，机械强度高，结构稳定可靠。
4.操作灵活智能：采用自主研发的自动化控制软件，操作简捷易用，图档更新方便；
5.精度高：有效解决材料印刷偏位问题，提升良率，可实现异形排版单粒纠偏；
6.成本省：干刻工艺，可取代黄光，制程简单，操作人员少，无污染，可有效降低生产成本。
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