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硅片测厚仪

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更新时间：2017-07-31 23:26:01浏览次数：417次

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济南兰光机电技术有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：173条

所在地区：山东济南市

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产品简介

测厚仪适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

详细介绍

测厚仪适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。测厚仪符合GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374等多项标准。
测厚仪采用自动进样系统，大大提高了测试效率满足客户高效测试需求；参数设置简单方便，范围宽；测厚仪采用机械接触式测量，不受被测材料限制，可设置多个测量点数；测量数据大屏幕液晶显示，清晰直观，在测量过程中可即时显示zui大值、zui小值、平均值和标准偏差。
测厚仪具有RS232通信接口，可连接计算机软件，软件功能强大，厚度起伏曲线、偏差图和圆形坐标图等3种图形显示，可以让使用者更好地观察测量结果，便于分析判断。同时还具备手动测量功能，可以采用手动测量方式对被测材料进行逐点测量。
测厚仪技术指标：
测量范围：0～2mm
0～6mm；12mm（可选）
分辨率：0.1μm
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距：0～1000mm
进样速度：0.1～99.9mm/s

关键词：测厚仪

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