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手持式面铜箔测厚仪RMP30-S

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产品简介

产品用途本仪器为是一款灵便易用的手持式表面铜厚测量仪.它集快速精确、价格合理、质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计.产品特点1、可用电池供电，方便携带

详细介绍

产品用途

本仪器为是一款灵便易用的手持式表面铜厚测量仪.它集快速精确、价格合理、质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计.

产品特点

1、可用电池供电，方便携带。

2、记忆100个应用程式和1000个数据块中的最多10000个测量数据。

3、测量数据块的储存带日期及时间特征。

4、储存的测量数据可以进行选择和纠正。

5、双向RS232口用于PC或打印机连接（数据线需选配）。

6、带听觉信号的规格限制。

技术参数：

面铜测量探头

1、测量PCB上裸铜箔的厚度；

2、不受中间层或背面铜箔的影响；

3、只能与带有插拔式的SR-ScopeMMS和MMS 7/8型号的联接板相联用。

探头型号	ERCU N	ERCU D10
测量范围	0.1um~10um或4~120um	0um~200um
最小测试尺寸	10X15mm	Φ25mm
测量误差（标准片）	±5%

附表1：

易损件清单

序号	备件	代码	备注
1	探头		探头型号以实际配置为准
2	标准片		标准片型号以实际配置为准

关键词：PC

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