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苏州大鑫华激光科技有限公司
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产品概述：广泛应用于电子消费产晶的内部结掏件、摄像头模块、金 属外壳、理电池以及马达等精密激光焊接领域 ，适合高精度、高效率的激光焊接加工。
机型特点：
1、高亮度Mapo激光器，专为3C产品异种金属结构件精密焊接开发；
2、超精密旋转卡盘以及夹具设计高精度振镜扫描
3、一机多用，功能多样化，平面旋转皆可焊接
4、风冷免维护
广泛应用于电子消费产晶的内部结掏件、摄像头模块、金 属外壳、理电池以及马达等精密激光焊接领域 ，适合高精度、高效率的激光焊接加工。
设备名称 | DXH-旋转精密激光焊接机 |
激光平均功率(w) | 120-150 |
激光器类型可选 | 纳秒脉冲（mopa）,毫秒脉冲（QCW） |
激光波长 | 1064nm/1070nm |
工作方式 | 连续/点焊 |
旋转平台 | 转盘式4工位（可定制） |
焊接振镜 | 纳秒(10光斑)，QCW(30光斑) |
焊接速度 | 0-500mm/s |
空跳速度 | 0-2000mm/s |
重复定位进度 | ±0.02mm |
同轴视觉定位 | 可选 |
视觉定位精度 | ±0.02mm |
安全配置 | 安全光栅，激光防护上罩，安全门 |
冷却方式 | 风冷 |
工作环境 | 5~40℃、湿度＜70%、无凝露 |
工作电压 | 220V、50Hz |
整机重量 | ≈300Kg |
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