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晶片纸载带用上胶带

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更新时间：2018-05-16 17:37:29浏览次数：633次

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江阴群力塑料机械有限公司

经营模式：经销商

商铺产品：10条

所在地区：江苏

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产品简介

本晶片纸载带封装使用的上下胶带是专门提供各MLCC行业晶片电阻、晶片电容厂使用，可同时适用于打孔或未打孔晶片纸载带之粘贴封装，本公司可提供盘式或缠绕式两种不同卷取形状的品种供使用，用户依其机械方便自选。

详细介绍

（一）上胶带QJ-200A
1，外观为半透明薄雾状，纸载带加热粘贴后与上胶带间具有适当的粘贴力，撕开时其引拔力平稳，撕痕整齐。
2，特殊胶粘配方，经长时间粘贴后，引拔力平稳不变化，不开封。
3，本上胶带是由PET薄膜及特殊热敏胶组成，且经过防静电表面处理，可避免晶片组件因静电引起的不良破坏。 QJ-200A物性:

名称	单位	QJ-200A	测试工具
总厚度	um	55±2	数显千分尺
抗张强度	kg/5.2mm	2.5	拉力机
伸展率	%	100±20	拉力机
粘着力	g/5.25mm	20-50	剥离机
表面电阻值		小于	阻抗仪