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江阴群力塑料机械有限公司
本晶片纸载带封装使用的上下胶带是专门提供各MLCC行业晶片电阻、晶片电容厂使用,可同时适用于打孔或未打孔晶片纸载带之粘贴封装,本公司可提供盘式或缠绕式两种不同卷取形状的品种供使用,用户依其机械方便自选。
名称 | 单位 | QJ-100A | 测试工具 |
总厚度 | um | 40±2 | 数显千分尺 |
张力强度 | kg/5.2mm | 0.8±0.1 | 拉力机 |
伸长率 | % | 4.0±2.0 | 拉力机 |
对晶片纸载粘着力 | g/5.2mm | 80-250 | 剥离机 |
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